马来西亚疫情加剧全球芯荒 2021工业芯片行业的发展的新趋势和市场行情分析_案例展示_企鹅电竞网页版入口

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调查与研究基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息...

马来西亚疫情加剧全球芯荒,六月初，为防止新冠疫情蔓延，马来西亚开始第二次近乎全面封锁，有分析的人表示，这有可能加剧全世界内已经很严重的芯片短缺问题。马来西亚是全球第七大半导体出口中心，全球范围内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资。

六月初，为防止新冠疫情蔓延，马来西亚开始第二次近乎全面封锁，有分析人士认为，这有可能加剧全球范围内已经很严重的芯片短缺问题。马来西亚是全球第七大半导体出口中心，全世界内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资。几乎涵盖所有半导体巨头。另一方面，疫情造成全世界许多加工厂都没法如期正常开工，不少地区居家办公、在线培训成常态，消费类电子科技类产品需求猛增。根据惠普2021财年第二季度的多个方面数据显示，惠普消费类个人电脑和商用及消费类打印机领域的销售额均同比增长70%以上。此外，全球智能设备快速升级也大幅度提升了对芯片的需求量。

芯片价格飙涨5倍，高盛最新研究报告说明，全球多达169个行业在某些特定的程度上，受到芯片短缺的打击，包括钢铁产品、混凝土生产、空调制造、啤酒酿造、肥皂生产等众多行业。而全球“缺芯”加剧，让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业一同面临的困境。

据了解，芯片又称微电路、微芯片、集成电路(英语：integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。。我国芯片产业的发展大致可分为四个阶段，分别是1956-1978年自力更生的初创期、1979-1989年改革开放后的探索发展期、1990-1999年重点建设时期、2000年以来的加快速度进行发展时期。

随着集成芯片功能的增强和集成规模的逐步扩大，芯片的测试慢慢的变困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品研究开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构可以进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难，有两个重要原因：(1)工业芯片集成度高，芯片外引脚与内部晶体管比数低，使工业芯片的可控性和可观察性降低;(2) 芯片内部状态复杂，对状态的设置也十分艰难。解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法：在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一，而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序，完成对芯片的测试工作。可测性设计的质量可以用5个标准做衡量：故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。怎么样做可行的可测性设计，使故障覆盖率高，面积占用少，尽量少的性能影响，测试费用低，测试时间短，已成为解决集成电路测试问题的关键。

工业芯片在汽车领域的用途十分普遍，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还大范围的应用在汽车发动机和变速箱控制管理系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而工业芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，工业芯片的使用将更广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府全力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高的附加价值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。

近几年以来中国大陆地区晶圆产能持续的扩张，在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的爆发力，尤其是在国家颁发了一系列利好政策以后，慢慢的变多中国公司开始跑步进入到芯片领域，并开始抱团发展。2020年，国内芯片产能约为2562亿块，较2019年上涨了20.6%。那么，未来芯片行业市场行情如何?

随着我国新基建重大措施的推进，在5G、人工智能、物联网、工业互联网等领域，并没再次出现垄断的生态。恰恰相反，由于相关产业刚刚起步，中外芯片设计公司在创新赛道的同一个起跑线上，都面临着采用新架构、构建新生态的挑战。

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，制定出台八个方面政策措施。对于上市公司而言，核心关注的政策增量在于财税和投融资政策：新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税，中芯国际等先进制造企业有望受益;设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”，重点设计企业升级为五年免税，利好近期新设立子公司或扭亏为盈的企业;上市融资条件放宽，支持研发支出资本化，利好整个集成电路板块。新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策，鼓励先进工艺制造。

对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”。本次政策提出，对于28nm及以下(先进制程)产线年以上的企业或项目，前十年免征企业所得税，优惠期自获利年度起计算。A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免;假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。认为该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。

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