中国经济网北京2月25日讯 （记者 董碧娟）记者从科技部获悉：2012年，我国半导体照明产业规模从2003年的90亿元增加到2012年的近2000亿元，年均增长超过35%；我国已成为全世界LED封装和应用产品重要的生产和出口基地；非公有制企业成为产业主力军，产值超过10亿元的公司数不断增多，19家以LED为主营业务的公司上市。
据介绍，我国在半导体照明的产业化技术上不断突破，主要体现为：2012年LED芯片国产化率达到72％；硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。下游应用与国际技术水平同步，LED射灯、筒灯、球泡灯等产品平均光效超过60lm/W，较白炽灯节能70％以上；LED隧道灯、路灯平均光效超过90lm/W，节约能源的效果已经显现；48片生产型MOCVD（LED芯片生产关键设备）样机成功开发。
据了解，“十城万盏”37个试点城市已实施示范工程超过2700项，应用LED灯具超过700万盏，年节电超过21亿度。专家这样认为，未来2至3年是半导体照明技术创新与产业高质量发展的最关键时期，技术创新呈现多功能、系统化、智能化发展趋势。
尽管我国半导体照明产业加快速度进行发展，但仍然面临企业规模较小、核心竞争力不足、缺乏共性研发技术平台等诸多挑战。为了加快培育半导体照明战略性新兴起的产业，科技部在体制上进行了积极探索和尝试：
一是科技项目管理上的创新。建立了独立第三方机构组成的项目管理办公室，实施项目的全过程动态管理，实现了技术创新与产业高质量发展的紧密结合，带领企业成为技术创新的主体。
二是以联盟作为技术创新载体，提升企业自主创造新兴事物的能力。上中下游主要骨干企业、科研机构均是联盟成员，占国内60%以上产值。联盟成立以来，建立了以资源共享、知识产权、标准等为纽带，产学研以及上下游协同创新的长效机制，现有百余人专职化服务队伍，在支撑政府决策、组织重大示范应用、建立信息服务平台、推进标准、专利、人才等方面做出了有成效的工作，在2012年国家产业技术创新战略联盟评选中获得第一名。
三是探索体制机制创新、开放国际化公共研发平台。2012年1月，依托联盟筹建了半导体照明联合创新国家重点实验室。实验室建立了“共同投入、风险共担、利益共享”的联合创新机制，带领企业共同确定产业化共性关键技术和前瞻性研发技术，实现了研发与产业化的无缝衔接。实验室以产业价值为核心价值，成立一年来，17家企业投入5100万元，参与规格接口等四项共性项目；申请专利98 项，授权专利17 项。实验室牵头制定的规格接口等3项联盟标准列入2012年发改委“百项能效标准”。为进一步整合全世界创新资源、扩大我国半导体照明的全球影响力，实验室于今年1月在荷兰设立海外研发实体机构—代尔夫特研究中心。
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