金融界2024年10月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，晶呈科技股份有限公司请求一项名为“发光二极管封装结构及其制备办法”的专利，公开号 CN 118782689 A，请求日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显现，本发明供给一种发光二极管封装结构的制备办法，其包括下列过程。供给基板。进行装备过程，是将发光二极管与虚设插塞设置于基板。进行涂布过程，是将可图画化资料涂布于基板，并包覆发光二极管与虚设插塞。进行图画化过程，是对可图画化资料来图画化。进行堆积过程，使导电层构成于可图画化资料的一侧，且触摸并电性衔接发光二极管与虚设插塞。进行保护层构成过程，使保护层构成于导电层的一侧。进行剥离过程，以构成发光二极管封装结构。导电层的原料包括氧化铟锡资料或通明导电资料。借此，可提高工艺功率、良率并削减相关本钱。
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