张立在演讲中表示全球半导体市场呈现持续增长势头，在过去35年中，全球半导体市场增长近20倍，年均增速达9%。预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到万亿美元规模。
张立指出，存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值持续提升。新兴市场如5GAI等，正成为半导体增长重要驱动力。
集成电路供应链国际化程度不断的提高，全球半导体贸易值为产值的3-4倍，半导体供应链高度全球化，其中晶圆制造封装测试集中在中国大陆、中国台湾、日韩及东南亚等地区。产品技术发展融合创新加速，产业生态变革创新加速。
产业分工方面，芯片小型化、模块化、立体化发展的新趋势显著。产业链分工界限逐渐模糊，上下游相互交叉。产业模式的方面，芯片定制化和差异化的需求显现，系统制造商自行设计系统芯片的趋势增强。产业生态方面，5G应用催生计算上云，未来，云——端协同将成为重要趋势。
全球行业并购整合逐步升温，张立表示，2019年全球半导体并购金额达到315亿美元，2020年前三季度并购金额已达到631亿美元，已超过2019年全年金额的一倍。在人工智能、数据中心云计算智能汽车等新兴应用的驱动下，一批初创型公司正在加速崛起，产业正呈现大中小企业融通发展的格局。
张立表示中国集成电路市场大有可为，中国是全球最大和最重要的集成电路应用市场。从市场规模来看，近10年中国集成电路市场规模年均增速达到10.3%。2019年中国消费了全球约50%的集成电路产品，产业规模增长率更是达到了25.1%，远高于全球同期的6.8%。2020年上半年同比增长16.1%，体现极强的发展境界。从应用来看，产品接近终端市场，更加有助于推动产业融合，作为全球电子信息制造业的中心，中国的手机、计算机产业占全球总产量的90%。
整机生产极大带动了集成电路产业的发展。从贸易规模来看，我国集成电路贸易金额占全球贸易额的比例常年保持在25%左右，是全球集成电路贸易的一个重要组成部分。中国市场对全球供应链安全和稳定发挥着逐渐重要的作用。
中国是全球集成电路公司发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。芯片设计环节，全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%~20%左右。芯片制造环节，全球主要的集成电路制造企业、封测企业在我国也均有布局，比如我国前十大的制造企业中，外资企业营收占比超过了2/3。
中国为全球提升电路产业多样化的技术、标准、生态提供发展舞台。中国为各种指令集生态标准提供充足的事业发展机会。比如在CPU生态方面，X86、ARM、MIPS等多种架构在同台竞技，体现出我国市场的多样性，可以为各种生态环境发展提供空间。此外，全球各种主流的开源组织在我国蒸蒸日上，为一些开源社区做出了积极的贡献，在国际上获得了广泛的认可。
资本市场为公司可以提供多层次融资通道。科创板的推出，企业融资环境越发完善，中国长期资金市场的高估值等特点有利于芯片企业的融资发展，更重要的是中国市场对内外企一视同仁，多家外企企业家创办的公司在国内成功上市，包括境外资本控股的企业。
充裕的人才供给为产业高质量发展提供了坚实的保障。近年来，中国积极推动集成电路人才的培养工作，设立集成电路一级学科，建设集成电路、产教融合、协同育人的平台，深化现代职业教育，人才供给的数量和质量逐步的提升。2019年，我国直接从事集成电路产业的人员超过50万人，同比增长超过10%，总量增速均处于世界的前列。
中国集成电路产业高质量发展环境在持续的优化，中国政府持续营造一个开放合作、公平竞争的产业高质量发展环境，促进全世界内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。中国全面系统地从财税、投融资、研发、技术、人才、知识产权、市场应用等方面，不断的在出台优惠的政策，对内外资企业一视同仁，同时一直在优化营商环境，强调市场公平竞争，加强知识产权保护等，集成电路产业的环境在不断的改善。
最后，张立表示，中国的发展离不开世界，世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业，任何一个国家都不可能自成体系。
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