晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市对物联网抱有大希望

  晶圆代工厂格芯执行长表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求持续不断的增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。

  格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）最近在接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。

  业内分析称，格芯坚持IPO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于晶片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。总部在加州的格芯，是全球领先的半导体晶圆代工厂，仅次于台积电。

  阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司，格芯成立于2009 年，是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。

  在过去10 年之间，穆巴达已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。

  格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，Caulfield 说，格芯今年营收有望上看60 亿美元，并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。

  格芯希望透过近期的策略来提升获利，如此更有助于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出，拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐，格芯今年营收可望上看60亿美元，自由现金流量将超出5.5亿美元。

  柯斐德表示，IPO将成为格芯的转捩点，这意味我们发展成熟、充满了许多活力，足以成为股票公开交易的企业。

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