第九届国际第三代半导体论坛在厦举行

  28日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门开幕。市委书记崔永辉出席并致辞，国际半导体照明联盟主席曹健林，中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣出席。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、中关村半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲，诺贝尔奖得主、美国国家工程院院士中村修二先后致辞。中国科学院院士甘子钊、顾瑛、江风益，中国工程院院士陈良惠、罗毅，市领导游文昌、季翔峰出席开幕式。

  崔永辉对论坛的开幕表示祝贺，对各位嘉宾的到来表示欢迎，对大家长期以来给予厦门发展的关心支持表示感谢。他说，半导体是厦门科学技术创新和产业高质量发展的重点方向。厦门是我国最大的LED外延芯片制造基地，集成电路覆盖设计、制造、封测、装备与材料等上下游产业链。我们将第三代半导体作为“4+4+6”现代化产业体系中未来产业之首，集聚了一批代表性企业，正在迅速成长为厦门高水平发展新的动力引擎。下一步，我们将依托科学技术创新引领工程、先进制造业倍增计划等重点战略举措，全力推动我市半导体产业进一步提档升级、提质增效，取得更大突破。国际第三代半导体论坛是行业内有重大影响力的盛会。期待各位嘉宾深度考察指导我市半导体和集成电路产业高质量发展，让我们出谋划策、加快发展，推动厦门为全球第三代半导体产业高质量发展作出更大贡献。

  干勇、吴玲等嘉宾在致辞中表示，新一轮科技革命和产业变革正在加速重构全世界创新版图，第三代半导体产业正处于发展关键期。厦门是高素质的创新创业之城，是我国半导体光电产业重镇，集聚了一批第三代半导体领军企业。希望厦门抢抓机遇，进一步夯实光电产业优势，加强全球产业链、供应链协作，持续提升产业规模和国际竞争力。

  开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签订战略合作框架协议，发布《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》，为2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体技术及应用大赛获奖选手和单位颁奖，颁发全球半导体照明突出贡献奖。

  本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办，会期四天，举办2场主论坛、28场专题会议。（记者 蔡镇金）

  （记者 林露虹 通讯员 管轩 刘清）昨日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心举行。论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办。

  半导体照明、第三代半导体及相关领域的院士专家学者以及头部企业、行业组织、投资机构代表出席了此次大会。嘉宾们围绕第三代半导体技术和应用，分享前沿研究成果，共话产业未来。

  论坛开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议，通过四方的战略合作，将围绕第三代半导体产业领域在厦门打造国家高能级技术创新平台、共建半导体研究智库、推动重大科学技术成果转化合作、增强第三代半导体企业的全球竞争力，力争解决我国第三代半导体产业尤其是装备行业的部分技术难题，切实提升厦门市半导体产业技术水平。

  此次论坛还设有16场专业方面技术分论坛，5场产业峰会，并同期举办展览展示活动，全方面覆盖半导体照明和第三代半导体领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。

  开幕式上，大会主席、2014年诺贝尔物理学奖获得者、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二通过视频祝贺论坛举行。他说，半导体照明技术和产业的加快速度进行发展，以及在通用照明中的快速大规模应用，为宽带隙半导体的无限应用潜力提供了一个极好的例子。“我们仍处于更具影响力的宽带隙半导体研发的开端。许多科技挑战正等待我们通过全球努力和合作来解决。为低碳、绿色和可持续发展，以及人类福祉做出贡献。”半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新被认为是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。大会主席、中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇表示，未来应该进一步通过推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业特别的重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。

  国家新材料产业高质量发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲说，在新能源汽车、光伏储能等需求的带动下，第三代半导体产业的增长超预期，产业进入一个加快速度进行发展的成长期。有突出贡献的公司通过产能绑定战略合作、合并并购等方式，先发优势进一步稳固。

  作为此次论坛的举办地，厦门被业界称作“中国第三代半导体产业重镇”，这里落地了国家半导体照明工程第一个示范基地，也是两岸半导体产业合作的发起之地。目前，厦门火炬高新区半导体与集成电路产业已汇聚企业超200家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等主要产业链环节。

  厦门火炬高新区相关负责这个的人说，将以论坛举行为契机，按照“大项目-产业链-产业集群”的发展思路，持续推进半导体和集成电路产业集聚和产业链延伸，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进的技术的策源地与高品质人才的培育地，为加快速度进行发展的厦门集成电路产业链补链、强链，为厦门产业发展增添“芯”动力。

  本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办，会期四天，举办2场主论坛、28场专题会议。