滨湖发布集成电路工业新布局

  亮出全新布局，湖湾打造集成电路工业“芯”高地。24日，第22届我国半导体封装测验技能与商场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛举办，滨湖区正式对外发布“一中心+两基地”集成电路工业新布局，能预见的是，跟着一大批实力企业的加快入驻，滨湖在全国集成电路工业范畴的影响力将继续扩展。

  作为无锡集成电路工业高质量开展的先行区和集成电路规划业的中心集聚区，滨湖区集聚集成电路企业200余家，既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路规划工业集群，又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导体有限公司为代表的专精特新封测企业舰队，利普思具有第三代功率半导体封装技能已处全球领先水平。2023年滨湖区集成电路产量为135亿元，今年前8个月集成电路工业产量为88亿元。

  优势工业加快速度进行开展，工业布局也在继续优化。论坛上，滨湖区正式对外发布了“一中心+两基地”集成电路工业新布局。其间，“一中心”是指无锡（国家）集成电路规划中心，总投资30亿元，占地面积301亩，相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部级科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路立异服务渠道、清华研究院集成电路专业孵化器等立异创业服务载体。未来，园区将继续供给设备同享服务以及知识产权渠道支撑，要点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高功能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。

  在助力集成电路工业高质量开展上，为了让“黄金地带”释放出“黄金效益”，滨湖在“一中心”的基础上又要点打造了“两基地”聚芯源创工业园、锡芯谷人工智能配备工业园，以“工业上楼”的全新解法全面助推集成电路工业高质量开展拔节成长。其间，聚芯源创工业园占地面积约38亩，总投资11亿元，由两组8层高端科技厂房和一栋20层配套用房组成。未来将面向精细电子类研制规划及出产类企业，侧重开展轿车芯片、半导体配备、智能传感器等高精尖工业。

  锡芯谷人工智能配备工业园总投资29.4亿元，科学规划双首层3.0形式，即多个“工业模块+中心复合廊道+双坡道“，可充沛满意“企业上楼”出产运送需求，经过构筑面向未来智造工业的全链渠道，全力打通“上下楼即上下游、工业园即工业链”的开展内循环，估计下一年年末竣工。未来将聚集人工智能、集成电路芯片使用及配备制作特色工业。