职业调查 半导体职业盛会团体开幕 厂商将加速国产代替脚步

  博览会（IC CHINA 2024）于11月18-20日在北京·国家会议中心按期举行；第十届世界照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技能使用立异展（CASTAS）也于18日在姑苏世界博览中心开幕。多项活动同期举行，商场目光又重新聚集到半导体职业。

  数据显现，中国大陆目前为全球半导体资料第二大商场，2023年商场规划达130.85亿美元，同比添加0.89%；占比为19.61%，同比提高1.77个百分点。全球半导体资料商场首要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等要害资料范畴，日本厂商更是占有绝大部份商场占有率。半导体资料国产化率遍及偏低，进口代替空间宽广。

  但是，国产厂商在多类资料的自给才能低且首要为低端产品，而在强技能壁垒的高端资料范畴，国产化才能较为单薄。国内半导体工业强链、补链需求火烧眉毛。当时，中国大陆晶圆厂活跃扩产，且有意调整供应链以涣散危险，国产厂商迎来更多导入时机。先进制作技能开展对资料的需求不断深化，国产厂商可与客户联合研制，在完成国产代替的一起争夺本乡立异，并可使用本乡优势快速呼应客户的实在需求。在自主可控心情的催化之下，半导体设备及资料板块本年第三季度估值修正显着。

  从半导体上市公司全体成绩来看，2024第三季度半导体设备公司全体营收同比增速为34.4%，仍坚持在较高水准；毛利率为44.6%，同比添加1.1pct。总的来看，半导体设备确实收节奏坚持杰出的状况，环比出现继续添加的趋势。公司之间毛利率体现差异较大，首要与产品结构有关，估计随规划及成熟度的提高，部分公司毛利率将康复至正常水平。半导体零部件上市公司第三季度全体营收同比增速为39.7%，增速逐渐提高。产能使用率的提高也带动了公司纯收入才能改进，全体毛利率水平为28.7%，同比根本到达相等。本年以来，跟着下流晶圆厂产能的扩大和产能使用率的提高，集成电路资料范畴收入也得到了显着的改进。全体毛利率为28.3%，仍处在比较来说较低的水平，但较上一季度环比添加0.5pct。

  2024 年前三季度中国大陆首要半导体制作设备进口总额达230亿美元，同比添加31%，以光刻机为代表的中心设备仍有着旺盛的需求，国内晶圆厂建造热度不减。此外，全球封装设备商场规划从2024 年开端康复添加，其间先进封装设备销售额在2024年估计会添加10%以上，2025 年有望超越20%，海外龙头设备公司在先进封装范畴的收入继续高添加，而我国本乡配备企业在封装范畴起步较晚，仍具有较大的开展空间。多组织估测，四季度指引稳中有升，预示职业或将进入旺季。