光电共封装(CPO)技能作为下一代数据中心和高速网络的要害方向,正遭到商场高度重视。特发信息、中际旭创、新易盛、源杰科技、智立方领涨,体裁相关企业收拾如下:
亮点:控股子公司四川华拓具有CPO对应的渠道设计能力,具有高精度贴片、耦合封装等精细封装测验技能,可用于CPO封装。
亮点:全球抢先的光模块解决方案供给商,产品掩盖10G至400G多系列光模块,对CPO技能已有研制和布局。
亮点:在CPO范畴深度布局,光模块产品品种类型超3000种,广泛应用于数据中心、电信通讯等范畴,可为客户供给定制化解决方案。
亮点:公司针对CPO所需的激光器产品有有关技能储备,CW大功率激光器技能可用于CPO技能范畴。
亮点:在光通信CPO半导体范畴推出多款设备,包含光芯片排巴机、AOI检测设备等,已进入硅光技能抢先范畴。
亮点:全球100G高速光组件和光模块技能抢先企业,正与设备厂商协作研制CPO相关的外置光源光电混合封装技能。
亮点:光器材全体解决方案供给商,供给高速率同轴器材、BOX器材封装及AWG系列光器材无源解决方案等一站式服务。
危险提示:本文提及的职业信息与企业动态仅作整理,不构成任何出资主张;企业经营及商场动摇存在不确定性,请注意相关危险。


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