芯联集成:预计AI收入增长

  目前,公司功率器件和MEMS(微系统)传感器领域已达到了全球技术领先,并开始积极扩展功率IC(集成电路)以及MCU(微控制器)领域的代工。2024年上半年,芯联集成IGBT(绝缘栅双极型晶体管)出货量居全国第一,碳化硅MOS(金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写)市场占有率在全球居第六。据悉,公司以半导体产业为主,涉足汽车、AI、消费、工控等领域,现聚焦新能源与AI。与设计企业及计算机显示终端合作,加强AI应用研发,提供智能传感器、AI服务器、电源等代工服务,预计AI收入增长。董事长兼总经理赵奇表示,公司全面布局AI服务器电源,包括GaN/SiC高频功率芯片及BCD驱动、DrMOS融合电源IC。前者将量产,后者已突破。赵奇认为,DeepSeek将加速中国AI产业化,公司将提供全面国产化AI服务器电源方案,覆盖超50%电源价值。在汽车芯片供应领域,芯联集成能覆盖整车七大类别中约70%的芯片需求,涉及超过1000种芯片类型。当前,功率半导体国产化率已达35%,而其他六大领域的国产化率尚低,但芯联集成已能提供包括控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片及安全芯片在内的多种产品。针对汽车智能驾驶应用,赵奇指出,无人驾驶技术推动了车载传感器需求的激增,尤其是激光雷达已实现量产,并与国内主要客户建立了深度合作伙伴关系。赵奇认为,智能驾驶技术正经历技术革新与产业升级的双重推动,从而带动了模拟芯片、功率芯片和MCU芯片的增量需求。在模拟芯片领域,传感器融合方案在智能驾驶系统中的广泛应用,使得高精度模拟芯片的需求呈现爆发式增长。芯联集成以VCSEL、MEMS振镜和BCD工艺为基础的激光雷达核心芯片,已成为市场热点。同时,智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出了更加高的要求,不仅增加了芯片的使用数量,还提升了技术集成度。芯联集成有望凭借其在功率芯片领域的技术优势,扩大市场占有率。此外,智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式发展,催生了MCU的新需求。随着汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU的融合加深,单片集成趋势日益显著。传感器驱动需求的增长,直接推动了模拟芯片需求的增加。赵奇还表示,单片集成趋势正在加快速度进行发展,芯联集成提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元技术平台,具有巨大的市场需求潜力,将成为公司新的业务增长点。

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