VR技术

  2.5D封装能够完全满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全世界内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体

  工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案

  在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运作的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案

  瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

  轮胎作为车辆的核心部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时有效地发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至有可能引发爆胎等严重交通事故

  Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

  皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

  Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

  2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被大范围的应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅度的提高系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

  芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅度增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

  随着AI、物联网、5G等技术的快速的提升以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

  又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

  12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

  Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

  在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不仅威胁人类健康，还对环境能够造成严重影响。随着科学技术的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭