“文科生”跨界冲击IPO芯德半导体由张国栋等三人控股25%

  10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰世界。

  招股书显现，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技能解决方案供给商，首要是做开发封装规划、供给定制封装产品以及封装产品测验服务。

  依据弗若斯特沙利文的材料，芯德半导体是我国首先具有先进封装技能才能的企业之一，可以于后摩尔年代推进半导体立异技能的打破，并支撑AI+年代的开展浪潮。

  成绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年到6月30日止六个月，芯德半导体完成收入别离约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；期内亏本别离约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元。

  IPO前，张国栋、潘明东、刘怡，为共同行动听，他们算计持有和控限制24.95%的股份，为公司的单一最大股东。

  详细来看，张国栋为芯德半导体履行董事、董事会主席，潘明东为履行董事、总经理，刘怡为履行董事、副总经理。

  张国栋，46岁，董事会主席、履行董事，自2021年6月起担任董事会主席；公司董事；以及自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。

  张国栋首要担任集团的全体决议计划、办理、研制、商场及战略规划。张国栋一直是公司战略及事务开展的中心推进力。

  张国栋在半导体职业具有超越20年的经历。在创建集团前，张国栋于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最终职位为董事。

  张国栋于2001年6月获得我国东南大学学士学位；于2021年8月获得由江苏省高层次和急需紧缺人才高级职称查核确定委员会颁布的注册高级工程师资历。

  揭露材料显现，本科毕业于东南大学外语学院英语专业，张国栋虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司敏捷兴起，成为新晋独角兽。