当前，新一轮科技革命和产业变革正在重构全世界创新版图、重塑全球经济结构。习强调，“我们一定要抢抓机遇，加大创新力度，培育壮大新兴起的产业，超前布局建设未来产业，完善现代化产业体系”“要牢牢把握高水平发展这个第一个任务，因地制宜发展新质生产力。”
在此背景下，作为服务国家战略与推动社会进步的坚定践行者，浙江大学管理学院再次勇担使命，携手多个兄弟学院落实管院“学科交叉BEST战略”行动之 “建设学科交叉创新产业课程”，面向国家战略性新兴起的产业与未来产业，培养具有现代化产业体系前瞻性认知的创新型、领导型人才。
学科交叉创新产业课程共计5门，由来自浙大集成电路学院、能源工程学院、机械工程学院、计算机科学与技术学院、建筑工程学院、医学院等多个兄弟学院共建，它们分别是：
以上课程将加入到浙大MBA选修课程池中，拟定2025年1月10日开放选课通道，名额有限，拼手速的时刻到啦！
如今，集成电路相关核心技术特别是人工智能芯片正成为全世界新一代信息产业的“主战场”和大国竞争的“杀手锏”。然而自2018年以来，集成电路芯片“卡脖子”问题一直是我国产业发展之痛。习深刻指出，突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓，一定要坚持问题导向，发挥新型制优势，踔厉奋发、奋起直追，加快实现科技自立自强。但集成电路芯片“卡脖子”问题从来都不是纯粹的技术问题，我国集成电路领域要实现自主创“芯”，必须在产业和企业层面依靠技术与创新管理的深度交叉融合，因为集成电路具有多学科交叉融合、渗透力和支撑性强、高度复杂等特点。
该课程正是面向国家新一代集成电路技术集成攻关的重大需求而开发共建，致力于为我国集成电路产业自主创新和科技自立自强提供高质量人才支撑。课程将整合管理学院和集成电路学院的教学资源和研究优势，提出并实施卓越能力人才教育培训模型，充分的利用学校拥有的浙江省集成电路创新平台开展教学、研究、实验与实践，以筑牢学科交叉知识技能基础，培养一大批未来有潜力成长为集成电路领域国际一流战略型科技企业家、战略型科学家或产业领袖，能在我国集成电路产业和学科发展中发挥领军作用的交叉复合型、高格局、高层次科学技术创新人才。
课程以“厚基础、强交叉、养品行、促应用”为理念，做实“三大融合”（科教融合、产教融合、理实融合），帮助学生熟悉集成电路基础理论、基本方法、架构系统模块设计和应用工程技术，扎实掌握集成电路产业技术创新与商业逻辑交叉学科知识，具有高格局和前沿性战略科技领导力、创造性思维和交叉复合型卓越创造新兴事物的能力，综合运用技术与创新管理知识技能来解决集成电路领域国家重大战略、重大工程、重点项目中的工程科技与管理问题，推动和实现企业和产业自主技术创新，提升原始创造新兴事物的能力，培育我国未来产业。
主要研究方向：技术创新管理、创业管理、战略管理、人力资源管理、人工智能赋能管理研究和实践
教学研究经历：拥有24年技术创新管理研究工作经验和18年本科生、硕士生和博士生技术创新管理相关课程教导学生的经验，首批国家级一流本科课程《管理学》教学团队核心成员
产业研究特色：自2006年至今开展战略性新兴起的产业（包括信息与通信技术产业）自主创新研究工作
近六年来主要综合运用机器学习、随机控制实验、计量经济学建模和案例研究等技术和方法开展技术创新管理、技术创业管理等研究。
业界工作特色：拥有15年以上的海外顶尖集成电路研究机构和企业工作经验，并专注于AI在集成电路人机一体化智能系统中的应用。
先后在比利时欧洲微电子中心)和新加坡科技局材料工程所担任研发工程师和研发科学家的职务；2011年格芯半导体担任高级工程师，后加入恩智浦半导体亚太总部担任技术经理
2019年联合创建成立新加坡Smart Analysis有限公司并出任CTO；2021年10月加盟浙江大学，并在浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心担任良率提升部门和产品研究开发部门负责人
在工业界工作期间，主导了65/55纳米和45/40纳米节点CMOS成套低功耗逻辑工艺平台的开发、优化和良率提升
成功开发了世上首例用于通用单片机的嵌入式NAND闪存非易失性存储器40纳米节点闪存-大功率-逻辑成套混合工艺平台和28纳米FD-SOI（全耗尽-绝缘层上硅）超低功耗高频MCU单片机工艺平台
参与了浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心第一条12英寸成套CMOS工艺的成功开发，并达到业界最快
除此之外，该课程还将特邀来自业界头部企业及“专精特新”企业的知名人士来校授课，并举办讲座分享。同时，课程也将安排同学们前往公司进行实地参观与学习。
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