11月20日至21日，由成都高新开展股份有限公司、芯脉通会议策划（上海）有限公司、成都市集成电路职业协会、重庆市半导体职业协会、成都国家芯火双创基地一起主办，成都海光集成电路规划有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支撑的“2025集成电路开展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路规划业博览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都我国西部国际博览城成功举行。
本届大会以“敞开创芯，成果未来”为主题，立异设置了“1+10+1”系列活动架构，包含1场高峰论坛、10场专题论坛及1场工业展览。活动聚集职业前沿技能、使用场景落地、工业政策与微观趋势等要害方向，成功构建了一个融汇“技能立异链、商场生态链、使用场景链、本钱赋能链”于一体的集成电路工业高端交流平台。
大会盛况空前，共招引2000余家国内外集成电路企业、300余家工业链上下游展商一起参加，并邀请到职业有关主管领导、闻名专家与业界代表等逾6000位嘉宾齐聚蓉城，共绘集成电路工业高水平质量的开展新蓝图。
我国半导体职业协会集成电路规划分会理事长魏少军教授为大会做了题为《技能立异驱动规划工业晋级》的宗旨陈述，威望发布了2025年我国IC规划业开展情况及相关核算排名，环绕工业面对的战略机会与年代应战进行了深度研判，为规划业在新年代布景下完成破局攻坚指明晰方向。
在大会高峰论坛上，台积电（我国）总经理罗镇球、西门子EDA全球副总裁、我国区总经理凌琳、安谋科技（我国）CEO陈锋、芯原股份创始人戴伟民、华大九霄副总经理郭继旺、概伦电子高档副总裁刘文超、锐成芯微CEO杨毅、联华电子 AsiaAVP林伟圣、华力微电子研制高档副总裁邵华、成都华微电子副总工程师杨金达等23位国内外有名的公司首领齐聚一堂，环绕全球集成电路工业高质量开展趋势、工业链协同与生态构建等议题宣布系列主题讲演。议题掩盖EDA与IP立异、多元异构核算、DPU数据中心革新、超大规模芯片规划、车用电子封装、AI与云核算、家电与芯片交融等热门方向，多维度出现了集成电路工业的技能前沿与立异生态，他们不仅为工业打破技能瓶颈、重塑生态格式供给了前瞻思路与实践途径，也为成都链接全世界立异资源、激活本地规划工业与上下游协同开展搭建了重要桥梁。
11月21日，大会成功举行了10场专题论坛，邀请了来自日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等工业链中心企业的近200位业界精英共享陈述。嘉宾们聚集EDA立异、车规级芯片、生成式AI、机器学习及RISC-V等前沿热门，共享了最新技能成果与工业实践，为与会者带来了一场高密度的集成电路工业科技盛宴。
此外，会议同期设置集成电路全工业链展览。本次展览以“IC规划为中心”策展主线，体系串联IP授权、EDA东西、规划服务、晶圆制作、封装测验、设备资料等全工业链要害环节，全景出现集成电路工业最新开展成果与立异打破。展览总面积约20,000平方米，选用“标展+特展”相结合的展现方式，共会聚300余家国内外半导体工业链企业参展，这中心还包含20家成都本地企业。成都高投集团董事长、成都高新开展董事长，成都市集成电路职业协会会长周志介绍：“现在成都集成电路工业见识深沉，具有相关企业420余家并坚持快速地增加，估计2025年职业营收将历史性打破1000亿元。成都规划、成都制作、成都使用正在喷薄而出。”
此次ICCAD-Expo 2025的成功举行，为促进工业链上下游协同立异、提高我国集成电路工业全体竞争力奠定了坚实基础，将对推进工业高水平质量的开展发生深远影响。
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