集成电路“锡引力”链接全球！

  太湖之滨，工业潮涌。11月19日，2025年工业链供应链世界协作沟通会暨企业家太湖论坛分论坛集成电路工业链协作对接沟通会在无锡启幕。

  这场以“资源共享、优势互补”为中心的盛会，不只招引了政府机构、职业协会、高校院所及工业链上下游企业的数百位代表齐聚一堂，更以展台展现、路演推介等多元方式，为全球集成电路工业建立起精准对接的桥梁，旨在经过协同立异打通工业链堵点，推进工业根底才能与工业链现代化水平双提高。

  据WSTS最新数据，2024年全球半导体销售额同比增加19.7%，估计2025年将打破7000亿美元大关，人工智能、智能轿车等新式场景的爆发式增加，继续催生对高端芯片、特征工艺的旺盛需求。世界半导体工业协会（SEMI）我国区总裁冯莉在沟通会上发布《我国半导体工业现状与展望》，点明“全球工业技能迭代加快、供应链重构深化”这一趋势。我国在全球半导体工业链中的战略地位凸显而无锡，正是这一战略布局中不可或缺的“要害锚点”。

  作为我国集成电路工业的重要发源地与立异策源地，无锡的工业根基早已成为招引全球资源的“强磁场”。全省规划前十的晶圆制作企业中，7家扎根无锡；全国封装测验范畴仅有的国家级制作业立异中心在此落地；到现在，无锡已构成掩盖芯片规划、晶圆制作、封装测验、半导体配备、要害资料的完好工业链，华润微、长电科技、卓胜微等有突出奉献的公司引领开展、继续加码。2025年以来，无锡集成电路首要运营业务收入占全省比重达42.25%，稳居全省榜首、全国前列，以厚实的工业实力，成为半导体企业布局的“优选地”。

  在这场沟通会上，无锡以“东道主”身份，经过一系列新技能、新产品的会集露脸，释放出敞开协作的十足诚心。在智能轿车范畴，云途、英迪芯微等轿车的车规级芯片已规划化使用于全球抢先的整车品牌。在通讯和安全范畴，卓胜微的高端射频滤波器正打破技能壁垒；沐创国内首款根据RISCV的智能网络安全芯片，为全球数据安全供给了新的挑选。打破要害瓶颈，邑文微电子刻蚀机、微导纳米的ALD等正加快进入产线无锡的工业生机，也带动了区域协同开展的“乘数效应”。硅资料是半导体制作范畴的中心辅材之一，会上，连云港特地推介当地半导体石英资料。

  工业开展的应战仍然明晰。江苏省集成电路工业强链专班首席专家于燮康直言：“当时工业仍面对高端芯片自主可控缺乏、要害资料进口依赖度高、中心配备国产化率待提高等薄弱环节，加之集成电路工业投入高、周期长、危险大的特性，仅凭单一企业、单一区域难以独立应对应战。”这一判别，也成为现场企业家、出资客的一致。在分论坛的主题讲演中，上海交大无锡光子芯片研究院、华润微电子有限公司、研微（江苏）半导体科技有限公司等企业及工业园区纷繁共享职业前沿趋势、亮明技能实力、裸露协作需求，在工业链全环节中寻觅精准定位，协同破局的气氛分外稠密。

  专心于存储产品的半导体芯片规划研制公司至讯立异，正聚力切入中小容量存储商场。“国产代替关于国家应对地舆政治学的应战是很重要的，可是现在许多品类的存储芯片还不可以在必定程度上完结彻底的自主可控，底子原因是国内半导体存储产能紧缺，咱们急需上下游一起协作来提高这方面的产能。”至讯立异科技（无锡）有限公司董事长汤强提出了中低层数3D NAND代工形式，召唤半导体有突出奉献的公司可以一起协作，捉住3D NAND闪存代工的前史机会。这一建议得到多家企业的积极响应。

  沟通会外，一墙之隔的集成电路展馆相同人气爆棚。摩尔线程、日联科技、上海交大无锡光子芯片研究院、星微科技等“明星企业”会集露脸，展现的产品掩盖芯片规划东西、封装测验设备、半导体资料、智能轿车芯片使用等全工业链环节。其间，日联科技160千伏敞开式射线管等多个产品全国首发，招引不少参会嘉宾停步咨询。

  会上，太平洋半导体年产450吨组成石英项目、半导体级碳化硅晶舟研制出产制作项目、卓海年产80台芯片量检测设备建设项目、瑞玛思特才智测控设备研制出产总部项目、英普科科技半导体中心零部件项目、新硕电子年产1000万件半导体配件项目等6个项目会集签约，包括半导体资料、要害设备、中心零部件等多个环节。

  “无锡将一直以敞开的姿势、精准的方针、高效的服务，建立全球工业协同渠道，与各方携手破解工业链堵点，一起推进集成电路工业高水平质量的开展，为全球半导体工业多元化、可继续开展奉献我国力量。”约请已然宣布，在全球半导体工业格式重塑的要害期，无锡正以“锚点”之力，链接全球资源，书写工业协同立异的簇新华章。