“卖铲子”的光伏设备商回身:拉普拉斯22亿元定增加码半导体

  

“卖铲子”的光伏设备商回身:拉普拉斯22亿元定增加码半导体

  (688726.SH)抛出22.01亿元定增方案,这不仅是公司IPO后的初次再融资,其募资规划也显着超越开端IPO实践募资额。

  与扩产不同,此次募资超越一半将投向光伏及半导体高端配备研制,押注XBC、钙钛矿等下一代光伏技能道路的一起,将先进封装设备培养为第二增加曲线。

  在光伏产能过剩、设备需求放缓、设备商因下流资金链严重而沦为“借主”的布景下,从到迈为股份,渐渐的变多企业正将目光投向、高端封装等泛半导体范畴,以寻觅穿越工业周期的新空间。

  自2024年10月上市之后,厂商(688726.SH)时隔19个月再度发动募资。

  6月14日,拉普拉斯发表方案进行一笔总金额为22.01亿元的定增,这是公司上市之后的初次募资。

  依据发表,公司拟将12.5亿元征集资金投向光伏及半导体高端配备研制项目,6.6亿元用于弥补流动资金,剩下部分用于无锡光伏高端配备基地二期建设项目和数字化与智能化晋级项目。

  发行预案发表的信息数据显现,拉普拉斯期望可以经过此次募资,押注光伏职业以XBC、钙钛矿等为代表的技能道路,并将半导体设备打造为成绩增加第二曲线。

  贝壳财经记者关注到,拉普拉斯在IPO后不到两年即再次建议融资,且此次定增规划较公司IPO募资额显着更高。

  拉普拉斯2024年IPO时开端方案募资18亿元,三等分投向三个项目——半导体及光伏高端设备研制制作基地项目、光伏高端配备研制出产总部基地项目与弥补流动资金。而公司终究IPO的征集资金总额为7.13亿元,扣除发行费用后的征集资金净额为6.25亿元。因为与原方案距离显着,拉普拉斯在终究规划IPO征集资金投向时去掉了半导体及光伏高端设备研制制作基地项目,仅保存别的两项。

  依据公司发表,IPO征集资金中用于弥补流动资金的1.75亿元已悉数运用,方案投入4.5亿元的光伏高端配备研制出产总部基地项目现在仍在建设中,到5月末的实践出资金额为1.8亿元,估计将在2027年8月竣工。

  此次募投项目透露了拉普拉斯后续开展的要点——光伏及半导体高端配备研制这一单个项目估计运用的征集资金超越一半。

  拉普拉斯就募投项目施行的必要性说到,近年来,AI算力、新能源轿车等下流使用需求量开端上涨,带动市场规划继续扩张。在集成电路范畴,集成电路先进封装已成为连续芯片功能提高、打破算力瓶颈的中心途径,市场规划进入加快扩张期。与此一起,国家方针全力支持国产化,叠加下流晶圆厂扩产需求,国产半导体设备正逐渐向中高端范畴浸透,集成电路先进封装设备迎来杰出开展机会。

  拉普拉斯称,公司现在在半导体设备范畴已形成了必定技能堆集,并具有了商业化的才能,本次募投项目有利于公司逐渐提高半导体设备范畴的产品竞争力。

  财经记者关注到,拉普拉斯在半导体范畴要点布局分立器材设备、集成电路先进封装工艺设备。不过这一事务的成绩实现仍需求一些时刻。曩昔两年,拉普拉斯每年超越99%的营收来自光伏职业,半导体职业仅占不到1%。

  近年来光伏职业深陷调整期,光伏设备厂商从曾运营收最为安稳的一批玩家,变成了不得不继续向出产企业催债的借主。为了追回货款,设备企业与组件、电池企业之间的债务纠纷层出不穷。更典型的事例是堕入资金危机、曾方案卖身通威未果的润阳股份,在2025年公司的自救中,捷佳伟创、奥特维、罗博特科等7家设备商均经过债转股的方法成为润阳股份的股东。

  拉普拉斯上一年亦遭受营收与成绩双双下滑,公司将之归因于下流客户全体本钱开支放缓。

  在光伏职业产能过剩和设备需求放缓的布景下,渐渐的变多光伏设备企业正向半导体、高端封装、碳化硅等范畴延伸。浙商证券研报曾指出,光伏归于泛半导体职业,光伏中心设备与零部件均具有职业延伸的潜力,向钙钛矿、泛半导体设备延伸可翻开中长期开展空间。

  (300751.SZ)在2025年年报中就将拓宽显现、半导体设备范畴以及拓荒成绩新增加曲线列为公司的成绩驱动要素之一。公司上一年半导体及显现职业的营收到达6.62亿元,营收占比已超越8%。而在2024年,半导体及显现职业的营收规划还仅为6700万元,营收占比缺乏1%。在本年4月末的成绩会上,迈为股份称,2026年半导体及显现设备范畴会有较快的开展。



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