近来，常州聚和新资料股份有限公司（以下简称“聚和资料”）发布了2024年成绩快报，多个方面数据显现，虽然2024年其经营收入完成了21.61%的增加，到达125.14亿元，但归母净利润却同比下降了5.24%，仅为4.19亿元，呈现出增收不增利的局势。
当时，光伏职业技能竞赛剧烈，N型TOPCon、HJT、BC、钙钛矿叠层等多种技能道路正在加快完成商业化打破。隆众资讯光伏剖析师方文正指出，这些技能的遍及或许会对传统的光伏银浆公司能够带来冲击，要求这一些企业在技能创新和本钱操控上做出更多尽力。
在光伏电池的本钱结构中，银浆本钱占比约10%，仅次于硅片本钱。方文正进一步剖析，TOPCon和HJT电池片是当时光伏银浆用量较大的技能道路，但随技能的晋级，“少银化”和“去银化”趋势正在加快推动。例如，多主栅技能（MBB）和0BB技能的开展能够大大下降银浆的单耗量。结合银包铜浆料，异质结电池的终究银浆本钱有望下降。
虽然未来商场开展的潜力达观，聚和资料仍面对一些不确定性。本年1月，公司将旗下两项募投项目延期，分别是江苏光伏电子资料项目和电子金属粉体研制中心项目。公司表明，受施工规划、地质条件等要素影响，项目建造施工进展有所推迟，一起结合整体规划产线投入进展，适度放缓了设备置办与装置的节奏。
在光伏职业的“少银化”和“去银化”趋势布景下，聚和资料也在积极探索非银浆事务。据2024年半年报，公司正在研制MLCC低温烧结铜端浆项目，旨在完成进口铜浆代替，并优先匹配客户量最大的小尺度标准产品。此外，公司还连续孵化出银粉、半导体电子浆料及胶黏剂事务，力求打造新的成绩增加极。
银粉方面，聚和资料已完成PERC银浆、TOPCon银浆全系列掩盖，单月产能超40吨，并完成部分自供。胶黏剂方面，针对0BB技能工艺开宣布的封装定位胶已在相关客户完成规模化量产。一起，针对BC组件封装要求，推出新式绝缘胶与电池维护胶等产品。电子浆料方面，公司已完成在通讯器材、根底电子元器材等商场的产品布局及单月吨级量产出货。
展望未来，跟着N型电池替换叠加光伏装机继续进行的趋势，光伏用银需求仍在上行周期。但是，聚和资料仍需应对职业竞赛加重、技能道路革新等多重应战。公司能否在坚持成绩增加的一起，有用应对这些应战，值得继续重视。
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