在去年10月25日召开的推动高水平质量的发展系列主题新闻发布会上，龙华区提出要加快打造“1+2+3”现代制造业体系，其中“3”是以半导体与集成电路、低空经济、现代时尚三大产业为潜力新赛道，将重点打造成三个300亿级的产业集群，形成新的增长引擎。
日前，龙华区印发《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》），推动半导体与集成电路产业高水平质量的发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力。
半导体与集成电路作为新一代信息技术的核心，正在全世界内引发一场前所未有的产业变革。龙华区格外的重视半导体与集成电路产业高质量发展，将其纳入“1+2+3”现代制造业产业体系，并实施集成电路产业高质量发展三年行动。截至目前，龙华区已基本建成自主创造新兴事物的能力强、技术特色明显、规模化程度高、产业配套齐全的集成电路产业体系，基本建成具有一定规模的集成电路产业集群。
为进一步促进半导体与集成电路产业高质量发展，龙华区科创局根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干措施》《广东省培育半导体与集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划（2021-2025年）》和深圳市半导体与集成电路产业规划等文件精神，调研了重点企业、协会、机构，分析了龙华区半导体与集成电路产业高质量发展状况，并结合龙华区实际制定了《若干措施》。
《若干措施》分为总则、推动产业集聚发展、提升产业创造新兴事物的能力、完善产业生态体系和附则五个部分，共22条，旨在通过政策扶持，鼓励企业加大研发投入，加速科技成果转化效率，推动半导体与集成电路产业成为龙华区创新发展、经济稳步的增长的重要引擎。其中，推动产业集聚发展一章，涵盖支持公司发展壮大、支持企业兼并重组、支持产业园区建设运营等条款；提升产业创造新兴事物的能力一章，涵盖支持半导体与集成电路设计、支持设计工具研发、支持产品测试验证、支持产品推广应用等条款；完善产业生态体系方面，涵盖降低企业用房成本、降低企业用人成本、支持公共服务平台建设运营、支持企业融资、加强产业服务支撑等条款。
十余条具体且强效的政策举措，既有支持公司发展壮大、兼并重组以及产业园区建设运营等基础性措施，也着重突出了对半导体与集成电路设计、设计工具研发、产品测试验证等关键环节的支持。针对合乎条件的企业，政府将给予10万至800万元不等的资金补贴，单条政策的年度资助总额更是高达2000万元，为产业发展构筑起全方位的政策支撑体系。
据悉，该政策的预期目标是打造具有强大吸引力和竞争力的半导体与集成电路产业集聚区，吸引大量半导体与集成电路企业和创新人才汇聚龙华，在未来数年内，区内高新技术公司数实现明显地增长，打造一批半导体与集成电路专业园区。
经过集成电路产业高质量发展三年行动计划的实施，龙华区半导体与集成电路产业已呈现出企业创造新兴事物的能力跃升、创新支撑日趋完善、园区集聚效应突出等特征。
据统计，截至目前，龙华区拥有半导体与集成电路企业208家，总产值313.27亿元。其中，产值超10亿元的行业有突出贡献的公司3家，产值超5亿元的骨干企业7家；国高企业145家，国家级专精特新“小巨人”企业14家，专精特新企业65家。根据行业类型细分，有设备企业89家、制造企业29家、材料企业和封测企业11家、设计企业16家。
在龙华区发展壮大的中科飞测、金誉半导体、瑞波光电子等业内具有一定影响力的优质集成电路企业，涉及集成电路设计、制造、封装测试、芯片模组、显示、LED、储能、电池等产业，设备领域优势突出，产业链条齐全。
创新驱动是半导体与集成电路产业高水平发展的必由之路，在全球半导体产业加快速度进行发展的大背景下，国内半导体质量控制设备行业的国产化率尚不足10%，对于国内厂商来说，这在某种程度上预示着还有超过90%的潜在市场空间有待开发。为加速形成创新成果，龙华区已引进、培育省级创新载体17个，市、区级创新载体12个，1家重点研发机构。其中，电子科技大学（深圳）高等研究院积极促进学院优势科技资源与深圳电子信息产业发展深度融合，聚焦电子信息功能材料、后摩尔时代集成电路与微系统、高端测试仪器、计算机辅助工程（CAE）软件等研究方向，开展重大科学问题和战略方向的研究，形成科技平台支撑体系，目前正在积极创建系统级集成电路测试国家品质衡量准则实验室。
与此同时，龙华区于2021年便规划建设了首个定位高端半导体集成电路产业集聚基地的半导体产业园区，截至去年底，园区入驻企业13家。随后又积极规划龙华数字创新中心、龙华区集成电路测试产业园等园区，重点引进和半导体相关的国家、省、市、区级重点研发机构和高层次人才创办企业，其中，龙华数字创新中心已招引15家区外、16家区内半导体与集成电路企业入驻，集成电路测试产业园已引育孵化深测芯检测认证公司等20余家高科技企业。
未来，龙华区计划与三一云都、英泰工业园等重点园区筹备开展半导体与集成电路专业园区建设，吸引半导体与集成电路企业和创新人才汇聚。预期通过政策扶持，鼓励企业加大研发投入，加速科技成果转化效率，推动半导体与集成电路产业专业园区成为龙华区创新发展的重要引擎。
2021年以来，龙华区充分的发挥半导体与集成电路产业高质量发展政策作用，支持集成电路新技术新产品研发、支持集成电路技术取得重大突破、支持公共服务平台建设、支持建设集成电路专业孵化器、鼓励集成电路推广应用、支持集成电路投融资项目。同时，打通重点企业服务“最后一公里”，强化集成电路产业交流合作等方式，承担起深圳“20+8”产业集群发展规划中“化合物半导体集聚区”的重任。
目前，龙华区已明确半导体制造、半导体装备和化合物半导体三大特色产业方向，将主动承接市级重点项目布局，打造集成电路设计、制造、先进封测以及高端装备制造重点项目承载区，积极引进培育化合物半导体产业生态，形成从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。
本次出台的《若干措施》，再次彰显出龙华区精准施策能力。例如，针对半导体与集成电路设计这一关键环节，政府将重点扶持企业购置国产化EDA设计工具软件和IP，以及开展MPW流片和首次工程流片，每年最高补贴可达100万元。此外，积极鼓励企业围绕产业链上下游展开并购重组。对于成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构）的企业，政府将给予最高500万元的一次性资助。对于销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品且符合龙华产业高质量发展导向的企业，龙华区政府亦给予大力奖励，每年最高奖励可达250万元，旨在通过充分的发挥政策支持的引领作用，促进半导体与集成电路产业再进一步。
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