德邦科技获29家机构调查与研究：目前公司芯片级Underfill、AD胶等几个品类的先进封装材料已实现国产替代实现小批量交付；TIM1在客户端处于验证导入阶段今年有望突破（附调研问答）

  德邦科技3月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月17日接受29家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：根据公司业绩快报，2024年公司全年收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%。（1）收入方面，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个业务板块均呈现不同程度的增长，得益于产品系列不断丰富、新的应用点持续突破，集成电路、智能终端两个板块增速明显好于行业整体增速；新能源领域锂电产品份额保持稳定，实现收入小幅增长。（2）利润方面，全年毛利率逐季度稳步提升，集成电路、智能终端随着板块整体规模的增长量以及高毛利产品的持续上量，毛利率实现小幅增长，新能源板块毛利率受部分产品降价影响整体上有所降低，但得益于公司自动化产线全面投产，原材料降本、技术降本的有效推进，新能源板块毛利率全年呈现稳步回升的趋势。

  答：先进封装材料市场目前主要是日韩、欧美等厂商为主导，与国际领先水平相比，国内先进封装材料目前仍有很大的完善和提升空间，特别是核心封装材料仍主要依赖进口。公司经过多年的技术积累与沉淀，在先进封装材料部分领域已具备一系列成熟技术，积累了丰富的验证数据和案例，得到了慢慢的变多的客户的检验和导入。目前公司芯片级Underfill、AD胶等几个品类的先进封装材料已实现国产替代，实现小批量交付；TIM1在客户端处于验证导入阶段，今年有望实现突破。

  答：公司智能终端封装材料的增长与客户产品周期存在一定的相关性，终端产品更新迭代与升级会给公司带来市场突破和产品导入的机会。例如：公司产品在小米15手机LIPO工艺上的成功应用。在多应用场景持续突破、上量也是2024年公司智能终端板块增长的主要驱动力之一。

  答：公司新能源基本的产品是新能源汽车电池包内部的聚氨酯结构导热材料，目前公司该产品国内市占率在30%-40%之间，市占率从始至终保持稳定，客户包括宁德时代300750）、中创新航、亿维、国轩、蜂巢等国内头部电池厂商，在主要客户均保持比较高的市场占有率。随着下游新能源汽车销量的稳步提升，公司该业务处于稳定增长的态势。中国在新能源汽车领域处于领先的地位，整个供应链大部分以国内企业为主，聚氨酯结构导热材料亦是如此，目前竞争者以国内友商为主。

  答：热界面材料在先进封装中占了重要地位，目前国内高端热界面材料市场仍少数国际头部厂商为主导，泰吉诺主营高端导热界面材料，主要使用在于集成电路封装领域，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，产品大多分布在在AI服务器、通讯基站、汽车电子、消费电子、高功率工业设施和医疗设施等领域，与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局，本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措，有利于加强完善公司热界面材料产品序列，在高端热界面材料市场占据一席之地。

  问：请介绍一下TIM 1、TIM1.5到TIM 2应用位置的区别和公司产品量产情况？

  答：从应用来区分，TIM材料一般分TIM 1、TIM1.5和TIM 2，TIM1应用于芯片（Die）和芯片保护壳（Lid框）之间；TIM1.5应用于芯片和散热器件之间；TIM2应用于芯片保护壳和散热器件之间。公司TIM1.5和TIM 2产品均稳定出货，TIM1目前尚处于验证导入阶段。

  答：目前公司产品有导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、相变材料、液态金属等多品类、多系列产品，能够为集成电路、器件模组、系统等不同层级提供全面、系统的热管理解决方案。

  答：公司关注到人形机器人的快速发展以及未来可能带来的市场机遇。公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装和整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案，近期也在积极梳理公司产品在人形机器人上的应用机会。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，并在配合客户的需求，积极地推进新产品的送样、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇;