2023年，全球产业链调整，地缘冲突加剧，叠加紧缩货币政策、债务风险上升等因素，经济活力不足。国内在以习为核心的党中央带领下，顶住外部压力，加大宏观调控力度，克服困难，推进高水平质量的发展，推动中国经济长期向好发展。
2023年是不平凡的一年，也是公司发展史上极其艰难的一年。在经济面临挑战之际，公司全体员工上下同心、积极作为、苦练内功、全力攻坚、努力降本，全年实现营业收入140.53亿元，同比增长6.28%，实现归属于上市公司股东的净利润3.67亿元，同比下降46.50%。由于前三季度公司整体设备稼动率低，到年底才逐步恢复，部分原材料价格波动，加上芯片等销售量同比增加，致全年经营成本同比上升15.94%。公司库存水位持续下降，期末存货净值较期初减少4.97亿元，其中LED存货净值减少6.54亿，集成电路存货净值增加1.57亿元，存货结构改善。
报告期内，公司对内部管理逐步优化，精减了审批流程，整合了资源，强化了中心统筹监管职能，规范了业务范畴和管理体系，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，为加速“出海”构建坚实护城河，为实现公司由大到强奠定基础。
报告期内，LED外延芯片产品实现营业收入比上年增长6.30%，其中传统LED外延芯片产品实现营业收入同比增长3.91%，高端LED外延芯片产品实现营业收入同比增长13.99%，高端产品销售额进一步增加，实现产品结构的初步调整。LED行业上半年市场需求较弱，竞争非常激烈，部分原材料价格波动，设备稼动率不足，导致产品成本上升，盈利能力比较差；下半年需求逐步恢复，设备稼动率逐步回升，部分产品售价虽未上调到上年同期水平，但销售量同比增加，故LED外延芯片产品经营成本同比上年增长29.99%，毛利率同比上年减少16.08%。后续随着高端LED产品占比进一步提升，设备稼动率提升，生产所带来的成本将会下降，盈利能力也会得到进一步改善。
公司MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，销售量持续增长；MicroLED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，MIP已具备量产条件，产品良率不断的提高；车用LED在新能源汽车拉动下发展势头良好，车用各部位应用芯片多已进入量产批量交货，市场占有率逐步提升；植物照明产品技术持续突破，大功率移动照明垂直技术产品性能比肩国际大厂；激光器已开始量产并出货，高阶手机闪光灯获头部客户订单，产品性能国内行业领先。随公司下属子公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产所带来的成本将持续下降；随着细致划分领域渗透率不断的提高，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比将会增大，市场占有率将进一步提升，营收规模将会迅速增加，盈利能力将会大幅增强。
报告期内，安瑞光电对内部管理进一步进行了优化，期末与去年同期相比，产品良率、成本和质量上均有改善，人均产值提升近20%，产品良率提升近30%。安瑞光电秉承自主研发推动技术迭代的发展理念，结合个性化、智能化的市场需求，顺利量产多款市场热门车型的前组合灯、后组合灯、氛围灯。2023年完成了20个项目的定点，完成了96像素ADB透镜模组的开发、MiniLED在长安定点运用，开拓了上汽通用、东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞星纪元、星途、智界、新能源，东风浩瀚，广汽埃安，北京现代，北京X7、极狐，路特斯Emeya，东风007和问界M5、M7等品牌车型的批量供货；子公司WIPAC增加了INEOS、Ceer两家新客户，获得劳斯莱斯、宾利、阿斯顿-马丁等经典客户的新项目。安瑞光电将采取“稳定老客户，开拓新客户”的策略，结合市场的需求，不断的提高产品市场占有率和盈利能力，稳步推动业务的增长。
报告期内，公司射频前端业务充分的利用产业链优势，打通从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，实现技术领先和成本控制的双目标；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场，进一步夯实碳化硅产品在新能源汽车市场的一马当先的优势；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，加强团队建设，迅速迭代产品并推向市场。
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，依照产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要使用在于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持计算机显示终端高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为化合物半导体国产供应链的重要企业。
报告期内，公司氮化镓射频业务稳步推进，第二代大功率基站产品于2023年10月顺利量产，正在推进面向5G-A市场的第三代产品研制，应用于高频的氮化镓MMIC（单片集成电路）也已进入量产。由于公司产品性能一直在优化，助力下游客户的市场占有率不断的提高。公司在夯实国内市场地位的同时，积极拓展国际业务，并已取得突破性进展。
公司砷化镓射频代工产能为15,000片/月，依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，计算机显示终端涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。2023年上半年延续上年度去库存的影响，下游需求疲软，产能稼动率一直在20%-50%之间波动；下半年受益于消费需求的回暖和供应链切换，出货快速提升，产能稼动率也是逐月提高，目前已超过85%，并在持续攀升；公司之前主要以外购外延为主，现自产外延已导入客户验证并通过，外延自给率也在快速提升，可预见砷化镓射频业务的营收规模将会扩大，盈利能力将会提升。
报告期内，公司不断加大研发投入，平台搭配铜柱倒装技术既能缩小器件尺寸又能确保性能更优，已进入规模生产并应用于高配置手机解决方案；开发的更高线外延,在操作频率上可涵盖FR1到FR3的应用；0.15μm卫星低噪声放大器客户已验证通过并进入规模量产；开发完成4款0.15μm/0.1μmpHEMT功率放大器/耗尽型及增强型低噪声放大器、功率放大器工艺；高频高功率HBT工艺具有更高鲁棒性和可靠度，能提升功率放大器的线性度、输出功率和放大效率；高增益高性能的工艺能够很好的满足产品小型化趋势，提升产品功率、散热、信号传输速率，工艺已导入客户工程并批量投片。上述进展为公司一直在优化产品结构，降低生产制造成本，实现用户不同需求，提升经营利润奠定更坚实的基础。
系统级封装是集成电路发展的趋势之一，在终端应用芯片轻薄和低功耗需求的带动下，封装技术向集成化、多工艺整合方向发展，公司与客户深度合作，按照每个客户缩短开发周期、提升集成度需求，开发了适应行业发展的新趋势的主流封装，如WIFI、功放、分立器件等的封装方案，即将释放中高频段的射频发射、接收模组的封装产能。
公司滤波器产能为150KK/月，主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，大多数都用在移动终端、卫星通信等通信设施。2023年上半年，下游客户仍在逐步去库存，产能稼动率不足20%，下半年消费电子行业开始回暖，5G手机相关应用占比提升，产能稼动率不断爬升到年底的50%。目前，公司温度补偿型滤波器性能及出货量国内行业领先，开发的小尺寸双工器已开始量产出货，配合战略客户开发的用于高配置手机的晶圆级封装滤波器（WLP）也已顺利量产出货。后续公司将加快更小型化、高功率、高集成化产品的研发及产业化，持续扩大国内外头部客户的出货量，提升产品市场占有率，提升营收规模。
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司研发应用于AI光模块的VCSEL和HPDFB系列新产品均有阶段性进展，200G和400G光模块的VCSEL芯片产品已开发完成，800G光模块的VCSEL芯片产品正在研发中，HPDFB高温上限功率可达120mW，处于国内领先水平。公司产品性能卓越，DFB/PD产品在接入网领域已成为业界主流方案，数据通信领域的VCSEL已获大客户订单，工业和车载雷达领域用905EEL、大功率多结VCSEL和窄线宽DFB激光器已通过客户验证并开始小批量发货，消费类领域的红光VCSEL和EEL产品性能国内领先。公司光技术产品的市场占有率不断的提高，PD国内市占率约为55%，VCSEL约为30%，DFB约为15%。公司将继续推进光技术产品的市场应用，深挖潜力客户，进一步提升产品市场占有率。
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，合作意向及客户超800家。
报告期内，湖南三安碳化硅技术持续突破，6吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货，8吋衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证。截至2023年末，二极管已推出适用于光伏领域的G5代系产品，累计出货超2亿颗。电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中；工规级1700V/1Ω和1200V/32mΩ碳化硅MOSFET已在光伏及充电桩领域小规模出货。湖南三安客户群持续扩大，与全球电源巨头维谛技术达成战略合作伙伴关系，将助力维谛技术在全球范围内提升其电力、制冷和IT基础设施的性能和能效，满足日益增长的通信网络和数据中心需求。公司将根据市场趋势与时俱进，立足产品研发，推动产能加速释放，加快推出8吋碳化硅衬底外延、高效高可靠性碳化硅二极管及2000V/1700V/1200V/650V全系列碳化硅MOSFET产品，持续为客户提供高品质产品和高质量服务，为扩大公司效益贡献力量。
湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体进入试生产阶段，已实现全尺寸的手工全桥功率模块样件交付客户，工艺平台正在持续优化，预计2024年8月正式量产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法，湖南三安持股比例51%，意法半导体持股比例49%，生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体。目前，该合资公司主厂房已封顶，正进行内部装修、设备采购、员工培训等开工筹备工作，预计2024年配备产能8吋8,000-10,000片/月，将于2024年底通线年逐步释放产能。该合资公司规划2028年达产，达产后的产能为10,000片/周。为保证合资公司材料的需求，重庆三安（湖南三安全资子公司）将匹配生产碳化硅衬底产能供应给合资公司安意法，预计该项目的投产进度早于合资公司一个季度。随着两个项目的推进，有利于扩大公司营收规模，提高公司产品市场占有率和盈利能力，提升公司核心竞争力，巩固公司行业地位。
报告期内，公司硅基氮化镓已完成关键工艺调试，国内外龙头客户陆续导入验证，升级了应用于手机快充等消费电子市场的650V芯片技术平台，开发了大电流、高可靠度应用于数据中心、人工智能等工业电源领域的650V-900V高压芯片技术平台及配套低压器件技术，开发了应用于轻量化车载充电器等关键组件的车规级GaN芯片技术平台。
公司将坚定围绕战略目标，继续提升LED业务高端产品占比，加速集成电路业务拓展，加快实现公司规模强大和效益快速增长的转变，提高公司核心竞争力。
2023年全球产业链调整，叠加地区冲突、通货紧缩、债务风险上升等因素，全球经济活力不足，半导体照明市场需求反弹不及预期。TrendForce数据显示，2023年全球LED照明市场规模为585亿美元，同比减少5%。在外需低迷的背景下，国内消费需求尚处于修复期。2023年上半年，下游需求不振，芯片环节市场竞争激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压；自下半年以来市场逐渐回温，呈现触底回升迹象，产能利用率回升，行业整体发展态势企稳并向好，重新步入上行通道。
从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经过十年的时间，已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役，较2023年涨幅近50%，占2024年整体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次替换的需求占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。伴随市场需求的回暖，LED企业将快速回归良好经营状态。从长期看，国家“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持良好发展机遇，LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空间和市场空间广阔。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
2023年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，后续伴随利好政策推出，良率逐步提升，成本快速下降，MiniLED也将在直显领域市场迅速起量。背光领域，目前MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场规模开启高速成长模式，据CSAResearch，全球MiniLED电视销量渗透率将从2023年的3%提高到2026年的16%，出货量将从600万台左右增至约3,000万台。直显领域，MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
MicroLED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示等，发展潜力巨大。据CSAResearch不完全统计，2022年全球发布40余款AR产品中，约17%采用了MicroLED显示器。ResearchAndMarkets数据显示，预估全球MicroLED市值规模在2028年将达到250亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车品牌崛起，国内汽车厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展，车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车高端化的标志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用MiniLED车载显示屏，为车用LED市场贡献增量。据Yoe预测，2027年汽车照明市场预计达422亿美元，2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。
此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需求伴随经济复苏而逐步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
2024年2月，发展改革委、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家能源局等六部门联合发布《重点用能产品设备能效先进水平、节能水平和准入水平（2024年版）》的通知（以下简称《通知》），明确了照明器具等6大类43种用能产品设备能效要求,其中涉及LED平板灯、LED筒灯、非定向自镇流LED灯、道路和隧道照明用LED灯具等4项照明器具产品，相较于2022年版本新增了LED平板灯，且对LED筒灯和道路和隧道照明用LED灯具等2项产品能效水平的要求高于现行国家标准。国家广播电视总局决定组织开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范，推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广播电视和网络视听行业高质量发展。此外，江苏、上海、郑州等省市发布元宇宙、XR产业促进政策，四川、重庆、中山等省市发布新型显示产业促进政策，都将推动LED行业行稳致远。
2023年，受到全球经济复苏疲弱和消费电子市场需求萎靡的影响，全球半导体市场规模下滑，虽下半年开始回暖，但总体仍处于消化库存阶段。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年全球半导体市场规模达5,268亿美元，同比下降8.2%；下半年销售额有所回升，第三季度销售额为1,321.6亿美元，环比增长8.2%，第四季度销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。随着经济复苏、AI等技术持续创新与突破，半导体行业将呈持续增长趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体市场将强劲增长，同比增长13.1%，市场规模达5,880亿美元。
2023年国内半导体行业整体受到宏观经济形势的一定影响，但随着经济回暖，智能手机等消费需求拐点已现，行业产能利用率提升、产品价格逐步企稳，国内半导体行业逐步向好。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年12月中国半导体行业销售额为151亿美元，同比增长19.4%，连续2个月实现同比增长，环比增长4.7%，连续10个月实现环比增长，行业周期已大致处于从谷底逐渐复苏的过渡阶段。我国半导体市场长期以来稳居全球第一，伴随我国智能制造水平的不断提升、电子信息产业的快速扩张和AI等创新应用的强力驱动，半导体需求将持续上涨。
2023年1月，工业和信息化部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提到加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广；3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，鼓励重点集成电路设计企业、软件企业、集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业发展；8月，工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提到充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。未来在政策支持和资本推动等因素合力下，我国半导体行业将保持高速增长。
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。随着国家半导体产业自主可控战略的实施，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。
碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比，碳化硅功率器件性能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。根据中国电动汽车百人会与麦肯锡共同发布的研究报告显示，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，将驱动碳化硅器件爆发式增长，特斯拉、比亚迪002594）、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型搭载使用碳化硅器件，碳化硅器件装车量得到进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在新能源汽车领域的渗透加速。据Yoe预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，2028年汽车市场结构占比超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
除新能源汽车外，碳化硅的主流应用领域还包括光伏、充电桩等领域。光伏发电产生的电流为直流电，逆变器将其转换为交流电以实现并网。相比传统的硅基器件，使用碳化硅器件的逆变器具有更低的开关损耗，可提升逆变转化效率，帮助光伏发电系统减少能源损耗。随着光伏电站直流端电压等级逐步提高，从1,000V逐渐提升至1,500V，未来有望再提升至2,000V，碳化硅功率器件的性能优势凸显。伴随光伏逆变器出货量的快速增长以及碳化硅功率器件渗透率的提升，碳化硅功率器件市场规模将迅速增长。据CASA预测，2027年全球光伏碳化硅功率器件市场规模将增加至4.23亿美元，2021-2027年的年复合增长率为18%。
作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。根据Yoe数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年复合增长率达49%。
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、和调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要的应用。
报告期内，受到经济复苏不及预期等因素影响，使得消费者开支趋于谨慎，手机市场需求较为疲软，去库存成为行业主题。据国家统计局数据，2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部下降到15.3亿部，降幅约2%。自下半年以来，行业迎来结构性回暖，尤其是四季度，由于部分手机品牌拉动，相关芯片需求快速回升。未来，随着新应用的市场需求拓展，AI、物联网、5G-A等技术创新的赋能，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端市场前景良好。根据Yoe预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至230亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展，据TDIA预计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达到430万个。Yoe数据显示，在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下，全球氮化镓射频器件市场整体价值预计从14亿美元升至22亿美元以上，2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）应用于移动通信终端，具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破，滤波器国产化进程加速，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品价值量提升；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yoe预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为16%。
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升日益凸显，公司核心竞争力不断增强。
公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业。截至2023年12月31日，公司拥有专利（含在申请）超过3,900件，其中授权专利2,390件，海外专利超1,000件，自有专利占比超过95%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供了坚实的保障。
公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定坚实的基础。
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底形成部分自给能力，配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础，公司规模优势显著。
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
报告期内，公司实现销售收入140.53亿元，同比增长6.28%；归属于母公司股东的净利润3.67亿元，同比下降46.50%。截止报告期末，公司资产总额576.75亿元，同比下降1.22%；归属于上市公司股东的净资产383.03亿元，同比增长0.94%。
受经济形势和需求影响，传统LED芯片市场竞争加剧，盈利能力大幅下降，上市公司业绩承压甚至出现持续亏损。除上市公司外，大部分产能规模较小、技术落后的中小企业处境更加艰难，面临成本增加、营收及毛利规模压缩等问题，市场优质资源向具有规模化和差异化优势的企业聚集。在市场总体需求仍然低迷的背景下，由于新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比，抢占Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和激光器等主要细分领域产品市场份额。短期内，消费市场稳步复苏，行业整体态势向好；从长期看，“双碳”战略、节能减排政策和绿色经济等政策概念不断推广发展，细分领域产业链各环节以及跨界合作的深度和广度将不断加强，LED行业向好发展具有确定性。
公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断加大研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和激光器等高端产品占比。公司2018年与三星电子建立长期商业合作关系，2020年与TCL华星成立联合实验室共同推进Mini/MicroLED市场应用，稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MIP已基本具备量产条件，稳健推进车用照明产品的全球布局，植物照明产品技术持续突破，激光器产品性能居国内领先并开始量产出货。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。随着市场回暖和消费需求复苏，技术进步带动成本下降，细分领域产品渗透加速，公司高端产品结构占比将进一步提高，未来销售收入和业绩将会快速攀升。
在全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。我国半导体行业起步较晚，但政策支持、市场拉动及资本助力等因素合力推动行业不断发展，虽然部分核心技术尚未达到世界领先水平，但技术完全受制于人的局面已得到缓解，国内产业链各环节正在逐步走向自主可控，国产化替代速度有望进一步加快。受全球经济景气度影响，半导体行业正逐渐复苏。消费电子需求逐步回暖，射频、滤波器等产品的出货量增加；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，我国作为全球最大的应用市场，新能源汽车等国内优势产业发展将为第三代半导体带来巨大市场机遇。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》强调，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。全国多地也陆续出台针对半导体产业的鼓励政策，优化产业环境，推动产业链上下游协同，纵深推进我国半导体行业发展。
公司系国内优秀的化合物半导体制造商，就射频产品来说，公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，自产外延比例不断提升，产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控，产品性能优越，客户群体不断拓展，产能稼动率不断提高；碳化硅二极管产品已累计出货超2亿颗，碳化硅MOSFET正加快推出2000V/1700V/1200V及650V全系列产品，硅基氮化镓完善了技术平台对不同应用领域的支持，正在加快验证和量产进程；光芯片产品性能国内领先，数据通信VCSEL和接入网产品新获多家大客户订单，智能AI应用的HPDFB和112GPAM4VCSEL产品完成重点客户认证测试，窄线宽车载雷达芯片已通过客户验证。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高产能稼动率，继续扩充产能，满足客户需求，提升公司营收规模和盈利能力。
公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。
公司将围绕战略目标坚定不移的开展生产经营，一方面将加大研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。
公司将持续发展化合物半导体核心主业，强化产、销、研一体化运作，优化内部管理和生产工艺，降低成本，提升产品市场占有率，提升公司盈利能力。
1、加大产品结构调整，继续提升LED车用、Mini/MicroLED、植物照明等高端产品占比，加速集成电路业务拓展，扩大销售规模，提高产品毛利率。
2、尽快推进碳化硅MOSFET产品的验证通过，加速公司产品导入供应链，加快推进重庆、湖南等项目建设进度，尽快释放产能，满足市场需求缺口，提升公司营收规模和盈利能力。
3、加大销售力度，在确保现有市场份额稳步增长的同时，加快市场开拓步伐，积极拓展海外市场，加速“出海”，与国际头部客户前沿需求精准接轨，进一步提升产品市场占有率，扩大公司营收规模。
4、优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快原材料周转，实现降本增效。
5、加大研发投入，着眼技术突破，加强研发项目预算管理和研发项目成果转化评估、追踪机制，推动产品性能升级，增强产品竞争力，持续构筑公司技术护城河。
6、优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，加强信息化、数字化建设；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理能效，降低运营成本。
7、坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，打造高素质、高水平的管理团队。
公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，将对公司产生不利影响。
公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
报告期内，在外需低迷的背景下，国内消费、投资等需求尚处于修复期，行业总体复苏情况不及预期，市场竞争激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压。公司前三季度设备稼动率低，部分原材料价格波动，导致主营业务亏损。若后续市场需求持续萎靡，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，市场占有率将进一步提高，营收规模将会迅速增加，盈利能力将会大幅增强。
随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求迅速增加，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。
鄂公网安备