总投资8亿元 元旭半导体天津超级工厂通线试出产！

  在超级工厂内，元旭半导体董事长席光义博士介绍元旭半导体中心智造产线包括芯片制作、巨量搬运、先进封装、光电集成四大中心环节，构成从Micro-LED显现芯片、先进集成封装到新一代才智显现产品的笔直整合工业链布局。元旭半导体新一代才智显现产品具有更高的分辨率、对比度、可视视点，更优的产品节能特性，更高的产品可靠性，从头界说了“半导体显现范畴的价值鸿沟”。

  席光义表明，元旭半导体天津超级工厂要点聚集新一代Micro-LED显现技能的全链条打破，现在首期Micro-LED集成封装模组产线建造已全方面进入设备施行阶段，完结中心出产设备技能选型及矩阵布局，设备收购订单投入约4000万元。在半导体级精细设备装备方面，共投入设备品种50余种，总台数100余台，现已顺利完结入厂调试并投入试运行。估计至本年10月底，工厂前沿中心设备投入约1.2亿元，规划将打破400余台，构建起国内抢先的Micro-LED集成封装全流程智造系统。

  据了解，元旭半导体天津出产基地是高新区要点建造项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。该项目规划12万平方米MicroLED显现模组，施行新一代Micro-LED半导体集成显现笔直整合制作，打造集晶圆资料、芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验的MicroLED芯片研制制作全工业链条。