旷泰科技请求集成电路芯片测验用三温设备与使用方法专利确保集成电路芯片来测验的温度安稳

  金融界2025年7月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，旷泰科技（上海）有限公司请求一项名为“一种用于集成电路芯片测验用的三温设备与使用方法”的专利，公开号CN120385904A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种用于集成电路芯片测验用的三温设备与使用方法，触及芯片测验技能领域，包含：箱体、测验夹具、蒸腾器、冷却剂运送管、温控加热器、测验喷嘴，箱体内设置有用于加热箱体内气体的加热设备，箱体内设置有环境喷嘴，箱体上穿设有用于运送集成电路芯片的运送轨迹；运送轨迹能将集成电路芯片运送到测验夹具上；冷却剂运送管还与环境喷嘴相连以经过环境喷嘴向箱体运送冷却剂；温控加热器与蒸腾器相连通，温控加热器用于加热经过温控加热器的气体；测验喷嘴设置在测验夹具上并与温控加热器相连，在蒸腾器中蒸腾后的冷却剂进入温控加热器中被加热，再喷吹到集成电路芯片上。

  天眼查资料显现，旷泰科技（上海）有限公司，成立于2016年，坐落上海市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，旷泰科技（上海）有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可1个。