1、【2020-2021年度专题】总金额超1200亿美元，最大一笔达400亿美元！2020年半导体有哪些并购案值得关注？
2、2020年手机/半导体IPO总览：141家企业募资总额近1600亿元
1、【2020-2021年度专题】总金额超1200亿美元，最大一笔达400亿美元！2020年半导体有哪些并购案值得关注？
【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。
()对于半导体行业而言，上半年由于疫情的影响，并购案相对沉寂，然而，下半年开始却动作频频。IC Insights 9月份的多个方面数据显示，2020年的前9个月，半导体并购协议的总价值攀升至631亿美元。而据集微网不完全统计，2020年第四季度的几宗大型并购案，直接让上述金额接近翻番，达到1200亿美元，其中最大的一笔高达400亿美元，可谓豪掷千金！
以下，集微网盘点了今年以来关注度最高的14起半导体并购案，以飨读者。（其中重大并购案集中在7月份以后，因此，盘点顺序先从下半年开始再到上半年）
7月13日，美国半导体制造商Analog Devices Inc（ADI）计划以约200亿美元的价格收购其竞争对手Maxim Integrated Products Inc.（美信）。收购之后美信原有股东将拥有合并后公司约30％的股份，包括债务在内，合并公司估值将接近700亿美元。
无疑，200亿美元的收购交易将是本年度最大的并购交易之一。通过此次收购，ADI也将向模拟芯片领域的“巨无霸”进军。
集微点评：ADI和美信都在做模拟半导体装置制造业务，在汽车电池的电源管理等领域存在竞争关系。此次两者的强强结合能否创造出一个“德州仪器”的竞争对手？德州仪器这个模拟领域的“老大哥”要稳坐第一的宝座需要更费心思了。
9月14日，日本软银集团表示，将以400亿美元的价格将英国芯片设计公司ARM出售给美国芯片公司英伟达。如果该交易获得批准，这将是半导体行业历史上最大的收购交易之一，并将推动英伟达跻身半导体行业的前列。
软银表示，它认为ARM与英伟达合并后的表现会更好，出售ARM将“有助于增加我们公司对股东的价值”。
英伟达表示，此次收购将有利于“打造AI时代首屈一指的计算公司”，英伟达将会把其在人工智能方面的领导地位与ARM庞大的计算ECO结合起来，为全部客户推动创新。
集微点评：英伟达收购ARM能够说是今年金额最大也最轰动的半导体并购案，两者的结合能否使芯片行业进行洗牌与整合？
10月20日，SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。
本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔®傲腾TM业务。
通过本次收购，SK海力士旨在急速成长的NAND闪存领域中提升包括企业级SSD在内的存储解决方案相关竞争力，进一步跃升为行业领先的全球半导体企业之一。英特尔计划将本次交易获得的资金用于开发业界领先的产品和加强其具有长期成长潜力的业务重点，包括人工智能（AI）、5G网络与智能、无人驾驶相关边缘设备。
集微点评：英特尔选择出售NAND业务很大缘由是因为连续亏损，因此，对于英特尔来说，卖了NAND业务无疑有着及时止损的商业考量。对主营业务为存储的SK海力士来说则是积极进取的表现。通过此次收购，存储市场格局必将迎来重大变化，尤其是SK海力士，无疑将在中国市场取得更进一步的可能。
10月28日，AMD正式公开宣布与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD以发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。
官方称，最新的这次收购将两个行业领导者聚集在一起，他们的产品组合和客户优势互补。AMD 将结合CPU、 GPU、FPGA、自适应 SoC等，为业界提供最强大的高性能处理器组合，云、边、端设备将获得AMD最先进的算力。合并后的公司将共同从数据中心到游戏、个人电脑、通信、汽车、工业、航空航天和国防等重要增长领域找到新机遇。
集微点评：赛灵思在FPGA领域是绝对的龙头。目前AMD的产品线还是集中在CPU、APU（视觉处理芯片同GPU），应用在传统PC、移动端、游戏机与服务器、数据中心等。一旦AMD成功收购赛灵思，就形成CPU+GPU+FPGA三驾马车齐头并进的格局。
10月29日，消息称美国半导体厂商 Marvell 将以 100 亿美元收购数据中心组件芯片制造商 Inphi。
据悉，Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，目前市值约为 260 亿美元，Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。若收购案敲定，将有利于Marvell扩大其网通业务范围。
集微点评：Marvell 并购 Inphi 主要是为了强化在新兴 5G 网络的市场规模，因此要强化自有处理器和 ASIC 产品线万美元收购英特尔Enpirion电源管理芯片产品线日，联发科宣布将斥资约8500万美元（约合人民币5.6亿元），通过旗下子公司立锜（Richtek）收购英特尔Enpirion电源管理芯片产品线相关资产。
通过此次并购，联发科计划扩大其产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用。联发科表示，此举将扩大公司经营规模，提升经营绩效与竞争力。
集微点评：联发科此次并购Intel Enpirion产品线，主要是为了拿下更多订单。同时，借此跨入较高端市场，布局更多产品线，迎来新增长动能。
11月30日，德国圆晶制造商Siltronic发表声明称，它正在与台湾环球晶圆（GlobalWafers）深入谈判，后者准备以37.5亿欧元（45亿美元）收购Siltronic。
Siltronic在声明中表示：“合并之后新公司将会成为圆晶行业领先巨头。”
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的综效，将更能互补地有效投资、进而扩充产能。
集微点评：Siltronic 为全球第四大硅晶圆厂，市占率约 7%，而环球晶则为全球第三大厂、市占率达 18%，待公开收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市厂市占率可望一举跃升至约 25%，逼近日本 SUMCO的28%。
此次收购包括Imagination在英国、瑞典、印度和中国台湾的大量员工。其中，约15%是低功耗蓝牙(Bluetooth LE)专家，他们将逐步加强Nordic现有的低功耗蓝牙团队。
集微点评：对于Nordic及其客户来说，收购 Imagination 整个WiFi团队及IP资产，无疑将为其智能家居市场添砖加瓦。
1月8日，电源管理IC厂昂宝召开董事会，决议通过与Orthosie Investment Holdings（收购方）以及收购方全资子公司Euporie Investment Holdings进行反三角合并，由收购方支付现金对价予昂宝全体股东，将以每股230元（新台币，下同），取得昂宝100%股份，与昂宝1月7日收盘价219元相比，溢价5.02%，总计成交金额约128.76亿元（合29.8亿元人民币）。
集微点评：昂宝先前多次传出被收购，主要是因昂宝与先前母公司敦南营运方向不同，昂宝脱离敦南，除有助自身发展外，也能加快达尔收购敦南案进展，获得中国大陆审查尽速完成，一举两得。
据了解，Cadence公司致力于推动电子系统与半导体公司设计创新的终端产品。Cadence 公司创新的“智能系统模块设计”（Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品。
Integrand的EMX技术将业界领先的矩量法（MoM）解算器用于分析和提取，帮助工程师在3D-IC系统中，更高效精准的实现大型集成电路和先进封装的仿真，无源器件的库例化，以及互联寄生元件的分析。
集微点评：随着5G时代的到来，5G RF也将迎来大爆发，提前布局很有必要。
3月3日，英唐智控公告称，为实现公司向上游半导体领域纵向衍生的战略布局，公司控股重孙公司科富控股与先锋集团签署《股权收购协议》，双方同意以基准价格30亿日元现金(以2019年12月31日汇率折算人民币约1.92亿元)收购先锋集团所持有的先锋微技术有限公司100%股权。
先锋集团于1938年在东京成立，始终致力于光电集成电路和无人驾驶传感器的开发。其子公司先锋微技术成立于2003年，是一家典型IDM模式的高科技半导体公司，囊括了从产品研制，设计到芯片生产制造及测试，目前有70多人的技术团队，超过公司半数人员。
集微点评：通过本次交易，英唐智控将正式进军半导体产业，战略落地启动加速键。
4月14日，韦尔股份发布了重要的公告称，拟以现金方式对Creative Legend Investments Ltd.（下称“标的公司”）增资3400万美元，以合计投资金额8400万美元持有该公司70%股权，从而收购美国纳斯达克上市公司Synaptics基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（下称“TDDI业务”）。
韦尔股份表示，公司拟通过本次收购TDDI业务，增加公司在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局，实现公司在各产品领域的协同发展，以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更复杂的产品需求。
天眼查显示，Synaptics成立于1986年，是一家全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案的设计制造公司。
集微点评：原本TDDI业务以及指纹识别业务是Synaptics的重要收入来源，但是随着近年来以汇顶为代表的国产厂商在TDDI及指纹识别领域的崛起，对于Synaptics的相关业务形成了一定的冲击，使得Synaptics的营收出现了持续的下滑。“弱肉强食”，韦尔股份此时不出手，更待何时？
13、天准科技1818.92万欧元收购德国半导体检测测量设备厂商MueTec
公告显示，MueTec企业成立于1991年，注册地为德国慕尼黑，主营业务是为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。
集微点评：半导体行业是一个快速地发展的行业，其中半导体检测设备有着非常大的市场空间，开拓半导体检测设备领域的业务，对天准科技具备极其重大意义。此次收购完成后，将帮助天准科技缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。
6月22日，太龙照明公告，拟现金收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，交易标的持有的主要资产为博思达及芯星电子100%股权。本次交易的基础对价为7.5亿元。
博思达专注于半导体分销领域，交易完成后，公司将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展。
集微点评：本次交易完成后，太龙照明将增加新的竞争赛道，把握半导体及消费电子行业迅速增加的发展机遇。
结语：能够正常的看到，在2020年的并购当中，巨头之间的并购愈发猛烈，下半年的大并购案都在某一些程度上重塑了半导体行业的竞争格局，不少行业巨头面临着被挑战的局面。未来的科技之战，半导体依然是主角，马太效应持续推高着半导体企业的并购欲望，通过强强联合或者优势互补，他们正在抢占市场的先机。行业没有永远的王者，“弱肉强食”，是永恒的生存法则。
【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。
早在今年7月份，集微网于《2020年上半年手机/半导体IPO总览：67家企业募资超755亿元！》一文中，就统计过2020年上半年手机与半导体产业链IPO企业情况，总的来看，由于受到疫情的影响，上半年提交IPO资料的公司数并不是非常明显。不过，随着下半年疫情所带来的影响逐渐消除，以及创业板注册制的开通，进入到Q3季度以后，明显能够正常的看到，手机与半导体产业链企业提交IPO资料的公司数正在快速增加。
时值年终，集微网对2020年（截止12月25日）提交IPO招股书的企业做出统计。从公司数来看，2020年总计有141家手机与半导体相关企业披露了招股书；从拟募资金额来看，141家企业合计拟募资金额近1600亿元，其中中芯国际占据了200亿元，和辉光电占据了100亿元；如果说国家“大基金”是政策层面的支持，那么科创板便是长期资金市场支持创新驱动战略的主战场。从拟上市地点来看，共有76家企业选择了科创板上市，占比超过半数。
从141家提交IPO招股书企业的拟募资金额来看，合计总额达到了1597.78亿元。其中，6月份提交申请的中芯国际以200亿元的拟募资金额领跑行业，并与其余企业拉开较大差距；其次是和辉光电，其以100亿元的金额位居第二；排在第三位的是“AI四小龙”之一的依图科技，其拟募资金额达75.05亿元。
此外，募资金额超过30亿元（包含）的企业达到9家，除中芯国际和生益科技以外，均为2020年下半年提交申请的企业；募资金额位于10（包含）至30亿元的企业为28家，而10亿元以下的企业最为集中，多达104家，其中穗晶光电2.3亿元、三孚新材2.6亿元、康代智能2.7亿元，拟募资金额均未超过3亿元。
经统计，在上述企业中，科创板作为拟上市地点最受青睐，共有76家拟科创板上市，占比达53.9%；拟创业板上市企业有53家，占比37.59%；另有8家拟上交所、4家拟中小板上市。
与此同时，对比发现，拟募资金额20至200亿元的企业中，全部都是拟科创板上市，也就是说，选择科创板上市的企业募资金额普遍较高，且大幅领先创业板和中小板。不过，随着今年创业板注册制的诞生，亦促使更多企业瞄准科创板和创业板这两大上市渠道。
综上，自2019年7月科创板正式运行以来，手机与半导体产业链企业始终是申报的主力军。加之外部压力和国产化替代浪潮如火如荼的展开，科创板为手机与半导体等领域提供了相对宽松和便捷的融资渠道。正因如此，不少半导体企业逆势突围，部分企业还通过登陆科创板实现了市值翻倍。在资本的加持下，我国手机与半导体产业链有望迎来新一轮突破。
12月31日，汇顶科技与航顺芯片联合发布，“汇顶科技入股国内优秀32位MCU设计供应商航顺芯片”并签署一项战略合作协议。这也是继12月初中国科学院国科投战略投资航顺芯片后一个月内第二轮战略融资。据此，汇顶科技（SH:603160）将持有航顺芯片10%股份，并向航顺芯片派遣一名董事。
航顺芯片全球总部2014年成立于深圳，全球研发中心设立于成都。目前已完成中国最大央企中航集团中航联创Pre A轮战略投资，A轮深圳市引导基金加法壹号领投，B轮中国科学院国科投独家战略投资三轮合计数亿元融资。
此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶将发挥自身优势支持航顺芯片的发展，包括汇顶显著的客户群，卓越的IC设计研发能力，稳定的供应链管理能力等。
作为通用32位MCU平台级企业，航顺芯片拥有世界顶级的高端MCU研发团队，其产品已批量应用在汽车电子，医疗电子，工业和消费类电子以及智慧城市，智慧家庭等万物互联各大场景。
汇顶科技表示：基于人机交互和生物识别领域的深厚技术沉淀，公司通过高强度研发投入和持续创新，围绕以感知，计算，连接与安全为核心技术打造平台型芯片设计企业。此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景，所达成的一次有益的探索与尝试，汇顶科技将凭借自身优势与资源，全力支持航顺芯片的技术与业务发展。
航顺芯片创始人、 CEO 刘吉平表示，携手汇顶科技，将助力航顺 MCU 业务在国产化替代的大趋势下加速成长，双方将共同致力为全球客户创造更多独特价值，为全球消费者打造更极致的智慧生活体验。
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