京东方华灿光电请求下降剥离难度的基板和发光二极管及其剥离办法专利能下降激光难度

  国家知识产权局信息数据显现，京东方华灿光电（浙江）有限公司请求一项名为“下降剥离难度的基板和发光二极管及其剥离办法”的专利，揭露号CN121218744A，请求日期为2025年8月。

  专利摘要显现，本揭露供给了一种下降剥离难度的基板和发光二极管及其剥离办法，归于光电子制作技术领域。该基板包含衬底、图形层和献身层，所述献身层和图形层顺次层叠在所述衬底的外表上，所述图形层的远离所述衬底的外表为粗化面，所述献身层的资料带隙小于或许等于用于构成在所述粗化面上的外延资料的带隙。本揭露施行例能下降激光剥离难度，防止剥离过程中外延层呈现拉扯的问题。

  天眼查资料显现，京东方华灿光电（浙江）有限公司，成立于2014年，坐落金华市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。经过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（浙江）有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目44次，专利信息1033条，此外企业还具有行政许可42个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。