联发科天玑芯片新品官宣将于12月下旬发布 估计为天玑8400

  12月18日，联发科技宣告，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00举办，到时将发布新一代天玑芯片。归纳网络上的爆料信息，这款芯片被认为是面向中端商场的天玑8400全大核处理器。

  依据此前的爆料信息，天玑8400芯片选用台积电4nm工艺制作，有望成为全世界首款选用Cortex-A725全大核架构的芯片。其CPU装备包含1颗3.25GHz A725中心、3颗3.0GHz A725中心和4颗2.1GHz A725中心。一起，搭载的Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，使得图形处理才能大幅度的进步。在功能方面，天玑8400芯片的安兔兔跑分超越180万分。

  值得一提的是，这款芯片估计由REDMI品牌的全新机型Turbo 4全球首发。但REDMI总经理王腾12月13日在与米粉的互动中泄漏，REDMI Turbo 4的发布方案有变，不会在12月发布。

  REDMI Turbo 4的部分装备信息现已曝光，将搭载6500mAh大电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏、90W有线等级防尘防水，选用玻璃机身和塑猜中框规划，一起装备短焦光学指纹识别器和50Mp双摄体系，估计价格在2000元以内。