半导体厂商将加速国产代替脚步

  近来，半导体职业迎来沟通盛会。第二十一届中国世界半导体饱览会于11月18日至20日在北京·国家会议中心举行；第十届世界第三代半导体论坛&第二十一届中国世界半导体照明论坛、先进半导体技能使用立异展于11月18日在姑苏世界饱览中心开幕。多项活动同期举行，商场目光重新聚集半导体职业。

  数据显现，中国大陆现在为全球半导体资料第二大商场，2023年商场规划达130.85亿美元，同比增加0.89%；占比为19.61%，同比提高1.77个百分点。全球半导体资料商场首要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等要害资料范畴，日本厂商占有绝大部份商场占有率。半导体资料国产化率遍及偏低，进口代替空间宽广。

  现在，国产厂商在多类资料的自给才能低且首要为低端产品，而在强技能壁垒的高端资料范畴，国产化才能较为单薄。国内半导体工业强链、补链需求火烧眉毛。当时，中国大陆晶圆厂活跃扩产，且有意调整供应链以涣散危险，国产厂商迎来更多导入时机。先进制作技能开展对资料的需求不断深化，国产厂商可与客户联合研制，在完成国产代替的一起争夺本乡立异，并使用本乡优势快速呼应客户的实在需求。在自主可控的催化之下，半导体设备及资料板块本年第三季度估值修正显着。

  从半导体上市公司全体成绩来看，2024年第三季度半导体设备公司全体营收同比增速为34.4%，保持在较高水准。公司之间毛利率体现差异较大，首要与产品结构有关，估计随规划及成熟度的提高，部分公司毛利率将康复至正常水平。半导体零部件上市公司第三季度全体营收同比增速为39.7%，增速逐渐提高。产能使用率的提高也带动了公司纯收入才能改进，全体毛利率水平为28.7%，同比相等。本年以来，跟着下流晶圆厂产能的扩大和产能使用率的提高，集成电路资料范畴收入也得到了显着改进。

  2024年前三季度中国大陆首要半导体制作设备进口总额达230亿美元，同比增加31%，以光刻机为代表的中心设备仍有旺盛的需求，国内晶圆厂建造热度不减。此外，全球封装设备商场规划从2024年开端康复增加，其间先进封装设备销售额在2024年估计会增加10%以上，2025 年有望超越20%，海外龙头设备公司在先进封装范畴的收入继续高增加，我国本乡配备企业在封装范畴起步较晚，仍具有较大的开展空间。多家组织估测，四季度职业或将进入旺季。

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