架起科研和生产的“桥梁”多举措推进集成电路产学研融

  

架起科研和生产的“桥梁”多举措推进集成电路产学研融

  10月22日,由南京江北新区联合企业、高校共同成立的南京集成电路大学举行揭牌仪式。这也代表着,这所被称为中国首个芯片大学正式成立,由东南大学首席教授时龙兴担任校长。此消息一出,也为推进集成电路产业产学研的融合添了一把火。

  据集微网不完全统计,仅11月,就有不少高校和企业在积极布局,进一步加大产业、学院以及企业之间的交流。这中间还包括清华大学、西安电子科技大学等高校,以及华为、华大九天、新华三等企业。

  集成电路是信息产业的核心和基石,当前以AI、高端芯片、大数据等为代表的新一代信息技术已成为中国发展的新焦点,同时,我国还面临着国际上的压力。在这种情况下,集成电路工程师在迎来巨大发展机遇的同时,也面临全新的技术方面的挑战,如更小的尺寸更低功耗的实现等。

  据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》多个方面数据显示,按当前产业高质量发展态势及对应人均产值推算,到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右,其中设计业为27.04万人,制造业为26.43万人,封装测试为20.98万人。

  除了人才紧缺的难题之外,科研和生产之间的“死亡之谷”也是促使产学研融合的重要原因。由于科研与生产脱节,使得许多技术成果在实验室终止,科研成果不能转化为生产力。

  在集微网职场频道负责人陈磊看来,企业需求和学校教学之间的偏差是一直存在的,学校教学更偏重基础、理论,而企业则更需要员工拥有产业项目经验,不过目前很多学校慢慢的开始加强产学研的合作,增加学生的实操经验,但是产学研的道路依然很长。

  加强集成电路产业、学院和企业的融合作为学校与企业之间的桥梁以及培育集成电路产业所需人才的场所,受到了大家的认可。

  仅11月,杭州、南京、无锡、深圳、成都等地区,清华大学、东南大学、西安电子科技大学等高校,以及华为、华大九天、新华三等企业均在积极布局成立研究院、微电子学院或是联合实验室,推进集成电路产学研融合。

  11月9日,杭州萧山区政府与西安电子科技大学签署合作协议,双方将共建西安电子科技大学杭州研究院。

  根据协议,西电杭州研究院将充分依托西电学科优势,聚焦高端智能装备制造、半导体、集成电路等“硬核”科技领域,从全球选聘高层次人才。

  未来还将与海康、紫光、阿里巴巴等在杭公司集团深入合作,最终目标建设成为高层次人才集聚高地、重大科学研究阵地、人才培养产教融合示范基地。

  11月11日,南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(NiiCEDA,以下简称“ EDA创新中心 ”)、东南大学和北京华大九天软件有限公司三方签署战略合作协议。

  东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式举办,东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。

  联合实验室将开展EDA及集成电路领域内的科学技术创新等主要工作,同时还将结合东南大学、华大九天和EDA创新中心现有的科技与产业资源基础上,进一步向国内外的同行及用户开放交流、研发和应用平台。

  11月12日,深圳信息职业技术学院(简称“深信院”)微电子学院揭牌,这是全国高职院校的首家微电子二级学院。

  此外,深信院与华为技术有限公司共建的华为ICT学院鲲鹏中心,与北京华大九天软件有限公司共建的华大九天集成电路设计实践基地,与杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成电路测试实践基地,与紫光集团旗下新华三集团共建的紫光芯片工艺制造仿真实训基地等也在活动上举行了揭牌仪式。

  11月13日,清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”正式启用。

  该平台今年9月真正开始启动建设,以集成电路设计类企业为主要服务对象,通过提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的产业链协同服务,帮助集成电路中小企业快速补强产业链核心节点。

  清华大学无锡应用技术研究院郑永平介绍说,清华大学无锡应用技术研究院累计孵化企业近百家,孵化出江苏卓胜微电子股份有限公司等一批发展良好的企业。

  11月19日,浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室在北京航空航天大学杭州创新研究院挂牌。

  浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室研究方向包括智能传感材料与微型元器件、智能传感芯片设计与制造、非硅基微纳集成技术与装备,将在高精度中远红外太赫兹激光传感芯片开发、新型智能传感器的研发与制造、典型新型复合传感材料研制等方面实现重点突破。

  目前,北航杭州创新研究院已与宇视科技、当虹科技等区内领军企业启动共建了11个联合实验室,产学研融合打开了新局面。

  11月,成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议,推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。

  此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心,将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线,联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位,围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

  目前,南京集成电路大学、深信院微电子学院等集成电路技术学校接连成立。集微网职场频道负责人陈磊透露,集成电路大学等大学设立是为了缓解我国集成电路行业人才短缺的问题,满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性的要求。对于学生而言,能够在进入企业之前,拥有更多的产业项目经验,降低企业的培养成本。不过目前这种模式才起步,最终能不能够达到理想的效果还是有待后续观察。

  此外,陈磊也表示,集微网作为集成电路行业专业的产业服务平台,也将发挥桥梁作用,策划更多的活动,带领企业进入校园,协助企业和学校更紧密的合作。

  目前,“集微招聘”已经上线,网站,小程序,APP皆可登陆,已有超过200家企业入驻,发布职位超1600个,我们旨在打造半导体圈专业的招聘平台!

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  据上海硅知产权交易中心所发起 “我国 集成电路 的知识产权情况分析”最新研究显示,近十年来,我国 集成电路 领域专利数量呈现持续迅速增加的趋势。近两年来,中国 集成电路 专利年度公开数已超过了美国。但是,中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、 封装测试 等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 根据统计,我国1985年至2015年期间,集成电路专利公开总量达到245, 332件(包括国外权利人在华专利数量),其中我国专利公开数量为159, 240件,占专利公开总数的64.9%。 2015年我国集成电路专利

  爱芯元智荣获IIC“年度新锐初创IC设计公司”奖,并入选TOP10 AI芯片公司 中国 上海 2021年8月18日——昨日, 2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯元智”出席峰会 。会上,围绕“20年,砥砺前行”峰会主题,半导体业界专家和企业领袖、中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业技术人员,以及企业高管们共同回顾了中国半导体产业20 年来的发展历史,并一齐探讨中国半导体下一个十年的发展之路。 爱芯元智凭借在AI视觉芯片赛道的强大自研实力和突出落地成果,荣获“2022中国IC设计成就奖之年度新锐初创IC设计公司”奖。 由AspenCor

  设计公司”奖,并入选TOP10 AI芯片公司 /

  5月20日,国务院新闻办公室举行发布会,工业与信息化部部长苗圩指出,4月份工业主要指标有所回暖,但企稳向好的基础还要进一步巩固。 此外,苗圩还指出,产业链协同复工复产扎实推进,复工率和人员返岗率都接近100%,基本上恢复到正常水平。1-4月规模以上工业增加值同比下降4.9%,但是4月当月由上月下降1.1%转为增长3.9%,由负转正。 在高技术制造业方面,高技术制造业逆势增长,新业态新模式加速成长壮大。1-4月份高技术制造业增加值同比增长0.5%,其中3月份和4月份增速分别反弹至8.9%和10.5%,增速快于整体规模以上工业的增速。电子信息行业加快恢复,4月份集成电路产量增长29.2%,电子元件产产品产量增长59.2%。 苗

  研调机构IC Insights最新报告说明,尽管全球电视销售成长趋缓,但在新兴市场数码电视升级需求带动下,电视相关芯片产值仍可望持续成长,预期2013年电视相关芯片产值可望年增9%,上看146亿美元。 IC Insights调查,年轻消费者倾向使用行动装置收看电视节目,影响全球电视销售成长趋缓,预期今年全球包括数码电视及类比电视出货量将约2.36亿台,年成长仅1.2%。 不过IC Insights预期,巴西、俄罗斯、印度及中国大陆等新兴市场数码电视升级需求趋动下,至2016年全球电视出货量将达2.69亿台,2011至2016年全球电视出货年复合成长率约2.9%。 另外,IC Insights预估,今年智能电视渗透率约28%,

  2013年4月1日 – Mouser Electronics宣布将与业界领先的IC解决方案制造商Micrel公司合作,推出Micrel公司选择范围极广的高性能半导体产品和解决方案。 Micrel公司的产品有高性能模拟、电源、先进的混合信号和射频半导体产品。此外,该公司还为丰富的全球市场和先进应用生产高速通信、时钟管理和LAN解决方案。Micrel公司的获奖产品MIC943xx纹波阻隔器™ IC可针对调节后的输出电压进行低频率纹波衰减。该单芯片IC解决方案对那些需要DC/DC开关转换器以降低或升高电池电压,但却具有敏感的下游电路、无法容忍开关噪声的射频应用和其他一些设计很重要。欲了解有关Micrel公司的产品的更多信息,请访

  2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储器等,从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体企业来提供开发3D IC和端到端解决方案,包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。 Altera是第一家使用TSMC的CoWoS工艺,开发并完成异质混合测试平台的半导体公司。利用这一平台和其他测试平台,Altera能够迅速测

  今年3月,PI InnoSwitch3系列反激式开关IC再添新品,“900V耐压”和“100W输出功率”无疑是最大的亮点。本次,我们将从新品性能、参考设计以及Demo测评三个角度,初步认识本次新品。 新品性能 本次新品具体为针对家电和工业应用的EP系列INN3690C,以及针对汽车应用的AQ系列INN3990CQ。INN3690C/INN3990CQ具备击穿电压高达900V的PowiGaN,非常适合于400V母线系统的相关应用,并能在超过93%的效率下输出高达100W的功率。 InnoSwitch3-EP系列的INN3690C与InnoSwitch3-AQ系列的INN3990CQ参数接近,主要差别在于INN3990CQ符合AE

  为什么兼具900V高耐压和100W输出功率? /

  根据Darnell Group对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源控制器价格趋势的分析结果,可以预计2008年数字电源控制器IC的价格将与现有的模拟产品持平。 在此期间,数字电源IC的平均价格从6美元下降到了目前的3美元以下。数字控制器的价格将继续下降,预计2008年上半年将跌破2美元。 “为数字和模拟控制器IC创建一个全面的数据库,只是这种详细分析的第一步。”Darnell Group的总裁Jeff Shepard表示。“多个方面数据显示价格似乎呈线性下降趋势。但更详细的分析显示,情况并非如此。” Shepard表示:“数字器件的价格曲线显得很陡,正在迅速接近与轴线相交并进入负值区域。由于数字电源IC的价格

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