全球汽车市场开始稳步复苏，尤其是中国车市快速复苏，迅速推动了芯片需求大幅度增长。更重要的是，随着汽车电动化、智能化、网联化程度逐步的提升，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速，也直接造成了芯片的供需失衡。由于汽车芯片处于供小于求的情况，我国汽车产量受到了汽车芯片供应的严重影响，因此我们大家可以通过我国汽车的生产情况来推测我国汽车芯片的供应情况和规模。
在我国汽车 “新四化”主流发展的新趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下，发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门出台了一系列有关政策，也涌现出了一批国产汽车芯片 设计企业，比如地平线、黑芝麻、紫光国微，产品涉及了无人驾驶 Al、MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。
集成电路是高度国际化的产业，目前全球产业链分工基本形成，美国对外加征一定的关税等一系列举措，干涉了国际集成电路产业的正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，在某些特定的程度上降低了资源配置效率和产业高质量发展速度。同时，由于美国限制中国半导体企业在美投资及开展业务，导致国内半导体产业向高端技术领域的直接投资和技术受让形成实质障碍。
汽车半导体按照在车身上的不同应用领域可大致分为计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯、功率芯片等。车内负责计算和控制的芯片大致上可以分为功能芯片 (MCU) 和主控芯片 (SOC)，由于在车中发挥着及其重要的作用，是当下行业的重点关注方向，目前在整个汽车半导体中的市场占比约为 30%。MCU指的是芯片级芯片.一般只包含CPU 一个处理单元(例：MCU=CPU+ 存储+接口单元)，而OC 指的是系统级芯片，一般包含多个处理单元(例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+ 存储+接口单元)。在商业模式方面，汽车芯片厂家在传统商业合作模式中一般面向 Tier1，提供基本的芯片硬件和驱动，不会直接面向主机厂，而在 SOA、新能源汽车、5G 等技术的蓬勃发展加持之下，传统的汽车电子商业生态平衡正在被打破，产业链上掌握关键资源和核心技术的环节正在重塑全新的商业模式
新能源汽车的推广势在必行，未来也将继续全力发展。与庞大的机动车保有量相比，新能源汽车占比仍有很大的发展空间，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将逐步提升，这将为IGBT等功率半导体带来需求。除此之外，车联网、无人驾驶以及智能汽车的出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。因此，预测到2026年全世界汽车芯片市场规模将增长到778亿美元。
智能网联汽车领域包含高级辅助驾驶、无人驾驶、人机交互、信息娱乐等场景需求，计算的算力需求高，并行度高，需要性能强劲、能效比更高的车载计算芯片作为算力基础设施，完成视觉、语音以及 NLP等计算处理与自学习、自主进化。将深度学习应用于上述典型场景设计专用的车载计算芯片，结合工程技术实现落地，引领产业快速发展
由于近期新冠疫情和贸易摩擦影响半导体供应链稳定性，半导体工厂开工率和产出量下降，使需求端收紧。对全产业链缺货涨价潮“一环接一环”，导致供应极其紧张、缺货成为新常态、设备交货延期的消息接连不断。由于汽车的产业链很长，汽车芯片短缺，会形成蝴蝶效应，不仅影响上下游产业链，而且会对别的行业造成挤压，导致汽车成为影响最大的一波产业。缺芯问题正如同一把达摩克利斯之剑，悬于汽车行业上空，无论国内外皆面临汽车芯片荒的困境。为了尽最大可能避免贸易战风险，推动国产替代进程，以此来实现自主可控，就变得特别的重要。在这个进程中，也有很大一批优质企业涌现出来，遍布汽车芯片各个领域。
近期有报道称，中国版工业4.0规划——《中国制造业发展纲要(2015~2025)》初稿已完成，重点实施领域为新一代信息技术产业、生物医药与生物制造产业、高端装备制造产业、新能源产业，该规划或将于今年上半年出台。 “工业4.0”战略的核心是通过CPS网络实现人、设备与产品的实时连通、相互识别和有效交流。从而构建一个高度灵活的个性化和数字化的智能制造模式。我们从德国的工业4.0概念得到的启示是，格力空调的模式也是可行的。和德国相比，研发投入不足。而格力强调核心技术在创新中所发挥的作用，这对我们从制造业大国到强国的转变，是有意义的。提高生产力、加快产品上市、灵活的生产模式以及提高资源效率，是从“中国制造”转向“中国创造”的关键
当我们还在津津乐道于“虽然全国汽车市场出现了销量下滑，但是新能源汽车市场却出现了逆势高增长，新能源汽车日益成为拉动车市奔跑的引擎”时，乘联会的一组数据却泼来了一桶冷水，补贴退坡的影响正逐渐显现。 根据乘联会发布的2019年7月全国乘用车产销数据，7月全国乘用车市场零售148.5万辆，同比下降5.0%，环比下降16%。今年1-7月狭义乘用车零售下降8.8%。1-7月新能源乘用车批发64.5万辆，同比增速53.7%。 由于6月底补贴退坡带来的销售成本大面积上涨，产销各环节很难快速应对这样的成本变化。7月新能源乘用车批发销量6.88万辆，同比下降4.2%，环比6月下降48%。7月纯电动乘用车批发销量增速同比增长9%，环比下降54%
TI达芬奇技术与数字媒体处理器助力Connaught Electronics Limited
2006 年 12 月 18 日，北京讯 日前， Connaught Electronics Limited (CEL) 宣布在其新系列单、多摄像头汽车视觉系统中选用德州仪器 (TI) 达芬奇技术 (DaVinci) 与 TMS320DM64x 数字媒体处理器。 TI 欧洲分部的 DSP 平台经理 Jean-Marc Charpentier 指出：“TI 基于达芬奇技术的 TMS320DM643x 处理器可降低功耗，实现出色的视频、影像与系统控制功能，从而能够很好的满足驾驶辅助系统的严格要求。CEL 充分的利用 TI 技术优势，面向全世界汽车市场推出了一系列世界级的嵌入式视觉系统。” CEL 董事兼总经理 Fe
自去年12月 国家电网 新规约颁布之后的第一次招标到最近的一次招标，采用瑞萨电子 MCU 芯片的 智能电表 市场占有率已达到60%。新的智能电表标准需要芯片提供更大的存储空间、更为可靠的性能、以及更高的性价比。 瑞萨电子上海分公司MCU产品中心市场部经理李唐山 瑞萨电子(中国)有限公司 MCU产品中心市场经理李唐山表示：“瑞萨电子之所以能取得这么好的成绩，是因为它的产品具有以下四个关键决胜特性：1）涵盖单相、三相智能电表、集中器和终端设备的产品线）更高的性价比及强有力的技术上的支持；3）不断推陈出新的产品；4）稳定的供货。” 设计新标准要求的智能电表的难点在于：在芯片面对高集成度
汽车本身一直在变化，驱动汽车的电子装置也是如此。其中最显著的莫过于插电式电动汽车(PEV)，它们采用300V至400V的锂离子电池和三相推进马达取代取代燃气罐和内燃机。精密的电池组电量监控、再生制动系统及复杂的传输控制可将电池使用时间优化，使得电池要充电的频率减少。此外，现今的电动汽车或其它种类的汽车都具有许多可提升性能、安全、便利性及舒适感的电子模块。许多中档车均配备先进的全球定位系统(GPS)、集成DVD播放器及高性能音响系统。 伴随这些先进设备而来的，是对更高处理速度的需求。因此，现今的汽车整合了高性能微处理器及DSP，使得核心电压下降至1V，并且使电流上升5A。使介于6V至40V之间的汽车电池产生如此的电压及电流需要面临许
活跃于健康、营养和 材料 领域的全球科学公司荷兰皇家 帝斯曼 集团，为 汽车 热管理系统提供全系列创新材料解决方案。帝斯曼材料专家们可按照每个客户的具体需求，从包括帝斯曼Akulon®（PA66）、EcoPaXX® (PA 410）、Xytron™（PPS）和ForTii®（PPA）在内的众多创新材料中迅速准确地选出最为合适的材料方案组合，让复杂的热管理系统选材工作实现“一站式”。 汽车热管理是一个整合的概念，如果分解到各个零部件，则是一个非常庞大的课题；如果再进一步具体到不同部件的选材，那就更为错综复杂了。比如说，由于发动机空间越来越小，发动机动力越来越强劲，发动机机舱内的温度也慢慢变得高，因此对结构中塑料零件的耐温性要求也越来越
最近丰田对外宣布，他们将在日本开始测试其汽车无线充电技术，该技术在未来可为纯电动车和插电式混动车进行充电，仅需90分钟就可将电池充满。 这套技术的原理是使用充电线圈制造的电磁场进行无线充电。丰田将充电线圈布置在地面停车位上，当汽车停放在车位上时，位于汽车底盘部位的充电接收器接收来自充电线圈发送的电力，从而开始做充电。此外丰田还优化了自动泊车系统，当车辆停稳后充电接收器未对充电线圈时，自动泊车系统会开启并调整车辆停放位置，将车辆上的充电接收器对准充电线圈，避免充电线圈发送的电力被浪费。 丰田正在日本本土测试该项技术，并对其进行逐步优化，包括如何减少对附近别的设备的电磁干扰等。
三星电子预期全球存储芯片市场经过去年大幅减产後，将出现供应短缺。这呼应了认为这个受创产业不久将出现反转的部份产业观察家看法。 三星存储行销业务美国副总裁艾利奥特(Jim Elliott)表示，他预期NAND快闪存储(闪存)的供应在2009年仅会成长30-40%。他在专访中表示，这将是NAND芯片首次出现出货未达加倍。 “在经济衰退确实打击市场，尤以10月最严重後，供应链端在11月和12月出现过多修正，因此供应通路上所余库存不多。”艾利奥特从其圣荷西的办公室说。 “到处将会开始看到现货短缺情形。”他在专访中说。“我们可望朝向某一些程度的复苏发展。” 由于芯片价格上扬，主要市场人士暗示复苏，受此产业前
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