正宇兴电子获得抗静电的集成电路芯片封装设备专利

  

正宇兴电子获得抗静电的集成电路芯片封装设备专利

  金融界2025年7月29日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市正宇兴电子有限公司获得一项名为“一种抗静电的集成电路芯片封装设备”的专利,授权公告号CN120048784B,请求日期为2025年04月。

  天眼查资料显现,深圳市正宇兴电子有限公司,成立于2013年,坐落深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市正宇兴电子有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目2次,产业线条,此外企业还具有行政许可7个。

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