国家知识产权局信息数据显现，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司;清华大学请求一项名为“硅基板的行为级热功耗建模办法、设备和设备”的专利，公开号CN121303004A，请求日期为2025年9月。
专利摘要显现，本请求触及一种硅基板的行为级热功耗建模办法、设备和设备。包含：依据硅基板芯片中的芯粒，对硅基板芯片所需履行的核算使命划分为多个使命阶段，每个芯粒对应一个使命阶段；依据各芯粒对应的使命阶段的核算信息，确认各芯粒的部分功耗，并依据各芯粒的部分功耗和各芯粒的相邻芯粒的耦合功耗，确认各芯粒的耦合功耗成果；依据各芯粒的耦合功耗成果确认各芯粒对应的热功耗成果；依据各芯粒对应的热功耗成果，对硅基板芯片进行热功耗建模，得到硅基板芯片的热功耗模型。经过本请求可进步硅基板芯片热建模的准确性。
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